[实用新型]新型LED线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域和印刷线路板的领域，具体涉及一种新型的LED线路板。 

背景技术

现有技术的LED线路板中，例如如图1所示，其LED线路板的结构为，中间为一层绝缘层6（例如由典型的PI材料制成），在绝缘层的两面分别设有（例如通过粘合的方式）线路层3，7（例如为典型的铜箔），在这两层线路层的外侧分别设有（例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式）起到防护作用的覆盖膜层5，5（典型的是CVL）。 

这种现有技术的LED线路板的缺陷是多方面的。 

例如，铜箔层3，7需要通过例如粘合工艺粘合到绝缘层6上，而且有时候需要敷设附加的粘合层，工艺步骤的复杂和附加的粘合材料将导致LED线路板成品的成本增加； 

铜箔层3，7的线路结构将通过蚀刻方式来实现，且铜箔层3，7的层间导通需要电镀方式镀通孔来实现，因此不可避免会给环境带来污染，而且其能耗也高；

铜箔层3，7与绝缘层6、覆盖膜层5，5的粘合对位不可避免会影响到线路板和/或绝缘层和/或覆盖膜层开窗口的工艺步骤，进一步增加其制作工艺的复杂程度，并可能因为其对位工序而影响到产品的最终可靠性，进而影响到产品的成品率和实际工作寿命。

不仅如此，由于铜箔层3，7暴露于空气时易氧化，造成焊点（或称焊盘）氧化而导致焊接电子元器件如LED时出现故障或甚至失效，因此在现有技术的铜箔层3，7上通常要附上覆盖膜，并且还需要对线路板铜箔层3，7的外露的焊点进行钝化处理，这不仅使制造工艺复杂，而且还会增加成本。因此，本领域需要一种能够简化工艺的新型线路板，它能够取消钝化处理工艺，并且提高焊接的可靠性。 

此外，铜箔层3，7由于是采用铜材制作，造价较高，因此本领域中还需要能够采用其它更便宜的金属材料来制作线路层，包括焊盘，以降低LED线路板的材料成本。 

因此，本领域中迫切需要一种新型的工艺更简单、造价更便宜的LED线路板，以减轻或甚至避免上述缺陷，简化制作工艺和产品结构，降低成本，降低环境污染和能耗，提高产品的可靠性和实际工作寿命。 

发明内容

鉴于以上所述，而提出了本实用新型。本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。 

根据本实用新型，将现有技术的LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略掉，更换成简单的非铜箔层的含镍金属单层来充当线路层，因此简化了制作工艺和产品结构，大大降低了材料成本和工艺成本，降低了环境污染和能耗，提高了产品的焊接可靠性和实际工作寿命，并且可增大LED线路板的工作电流。 

根据本实用新型的另一方面，披露了一种LED线路板，包括：直接由含镍金属单层制成的线路层；和分别覆盖在所述线路层的正面和反面上的覆盖膜。 

根据本实用新型的一优选实施例，所述含镍金属线路层直接取代现有LED线路板基材的两层或多层结构。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述含镍金属是镀镍的铝或镀镍的铝合金。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述含镍金属是镀镍的铁或镀镍的铁合金。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述线路层是通过冲切、切割或蚀刻所述含镍金属单层成形的线路层。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述线路层包含未钝化的焊盘。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述线路层的厚度为3盎司以上，优选为6盎司或大于6盎司。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述线路层是直接由所述含镍金属单层冲切或切割形成的线路层。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述LED线路板是柔性线路板（FPC）。 

根据本实用新型的另一优选实施例，所述含镍金属是具有镍层压层的铝或具有镍层压层的铝合金。 

根据本实用新型的另一优选实施例，可以安装在本实用新型的LED线路板上的LED的型号包括335、3528、5050和5060中的一种或多种，可以安装在本实用新型的LED线路板上的电阻的型号包括0603、0805和0812中的一种或多种。 

根据本实用新型的另一方面，披露了一种制作LED线路板的方法，包括：提供含镍金属单层；通过对所述含镍金属单层进行第一次冲切或切割，而形成线路层；在所述线路层的背面贴反面覆盖膜并进行压合；对所述线路层进行第二次冲切或切割，形成雏形线路板；和在所述雏形线路板的正面贴上正面覆盖膜并进行压合。 

根据本实用新型的一优选实施例，所述含镍金属是镀镍的铝或镀镍的铝合金，或者是镀镍的铁或镀镍的铁合金，并且所述线路层包含未钝化的焊盘。