[实用新型]新型LED线路板有效

专利信息
申请号: 201120268150.2 申请日: 2011-07-27
公开(公告)号: CN202425185U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 田茂福 申请(专利权)人: 田茂福
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;曹若
地址: 516269 广东省惠州市惠阳区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 led 线路板
【权利要求书】:

1.一种LED线路板,其特征在于,包括:

直接由含镍金属单层制成的线路层(8);和

分别覆盖在所述线路层(8)的正面和反面上的覆盖膜(5, 5)。

2.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述含镍金属线路层(8)直接取代现有LED线路板基材的两层或多层结构。

3.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述含镍金属是具有镀镍层的铝或具有镀镍层的铝合金。

4.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述含镍金属是具有镀镍层的铁或具有镀镍层的铁合金。

5.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述线路层(8)是通过冲切、切割或蚀刻所述含镍金属单层成形的线路层。

6.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述线路层(8)包含未钝化的焊盘。

7.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述线路层的厚度为3盎司以上。

8.根据权利要求7所述的LED线路板,其特征在于,所述线路层的厚度为6盎司或大于6盎司。

9.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述LED线路板是柔性线路板。

10.根据权利要求1所述的LED线路板,其特征在于,所述含镍金属是具有镍层压层的铝或具有镍层压层的铝合金。

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