[实用新型]4片盒单体传输结构有效
| 申请号: | 201120265444.X | 申请日: | 2011-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN202230985U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 李正贤;丁天祥 | 申请(专利权)人: | 上海卓晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单体 传输 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种基片传输装置,属于自动化检测传输领域,尤其涉及一种4片盒单体传输结构。
背景技术
在半导体集成电路制造行业,特别设计LED生产和太阳能电池芯片的生产过程中,对基片的平整度,翘曲度这些指标有很高的要求,因此经常需要检测基片的平整度与厚度,在这过程中,将基片传输分类的过程就需要额外的。
目前,市场上主要采用的通过人工完成相关的基片检测工作。这主要是因为人工成本低的缘故。
人工检测时,在传输分类过程中难免会造成晶片受到污染,这样增加了次品率,不利于降低成本。
因此,提供一种成本低廉,通过又能自动化传输分类基片的装置就显得尤为重要了。
实用新型内容
本实用新型的目的是避免现有技术中的传输设备成本过高的问题,通过简化结构来降低设备的制造成本,保证设备在提高生产效率的同时,极大降低对晶片污染并提高良品率。
本实用新型公开一种4片盒单体传输结构,包括机架,其中:
4个片盒升降单元,设置在所述机架的一端;
大理石平台,设置在所述机架的另一端;
扫描工作台,设置在所述大理石平台上远离所述片盒升降单元的一端,所述扫描工作台上设置有承片台;
多工位导轨,设置在所述大理石平台上靠近所述片盒升降单元的一端。
上述的传输结构,其中,所述多工位导轨顶部设置有 一旋转机械手。
上述的传输结构,其中,所述4个片盒升降单元呈单列设置在所述多工位导轨的一侧,每一个片盒升降单元与所述多工位导轨之间的距离都相同。
上述的传输结构,其中,所述多工位导轨的导轨方向与所述4个片盒升降单元的排列方向平行。
上述的传输结构,其中,所述机架上套有一个透明罩体,所述罩体与所述机架接合处密封。
上述的传输结构,其中,所述片盒升降单元包括:
片架升降电机,设置在所述机架里;
片架升降丝杠,底端连接所述片架升降电机,顶端竖直;
片盒,其底端竖直方向上设置有螺纹,连接所述片架升降丝杠。
本实用新型通过设置4个片盒升降机构方便用于分选不同的基片,导轨通过移动,使导轨顶端的机械手靠近所述4个片盒升降机构中的任意一个或扫描工作平台。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。在附图中,为清楚明了,放大了部分部件。
图1示出了根据本实用新型的,一种4片盒单体传输结构的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施方式仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型的保护范围。
参考图1示出了根据本实用新型的,一种4片盒单体传输结构的俯视图。在一个具体实施例中,机架1为方形。其中,机架1上包括:4个片盒升降单元9,设置在所述机架1的一端;大理石平台2,设置在所述机架1的另一端;扫描工作台4,设置在所述大理石平台2上远离所述片盒升降单元9的一端,所述扫描工作台4上设置有承片台6;多工位导轨8,设置在所述大理石平台2上靠近所述片盒升降单元9的一端。
进一步地,多工位导轨8顶部设置有一旋转机械手7,如图1所示,旋转机械手7包括多个折臂。通过所述折臂,所述旋转机械手7可以在二维平面方向上在一个较大的半径范围内活动。旋转机械手7可以通过多工位导轨8在扫描工作台4和片盒升降机构9之间平移,从而实现基片(图1中未标示)的传输。
更进一步地,所述4个片盒升降单元9呈单列设置在所述多工位导轨8的一侧,每一个片盒升降单元与所述多工位导轨8之间的距离都相同。
在一个优选例中,所述多工位导轨8的导轨方向与所述4个片盒升降单元9的排列方向平行。旋转机械手7的底端固定在所述多工位导轨8旋转机械手7通过所述多工位导轨8可以移动至所述4个片盒升降单元9中任意一个片盒升降单元附近,这样,旋转机械手7就可以快速定位抓取片盒升降单元上的基片。
为了保证本实用新型在传输过程中与外界隔离,机架1上套有一个透明罩体(图1中未标示),所述罩体与所述机架接合处密封,不仅可以避免基片被污染,同时也方便工作人员观察本实用新型的工作状态。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卓晶半导体科技有限公司,未经上海卓晶半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120265444.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





