[实用新型]一种硅片容器有效
申请号: | 201120261431.5 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202189764U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请(专利权)人: | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214423 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 容器 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片的加工配件,具体涉及一种硅片容器。
背景技术
新能源和可再生能源是21世纪世界经济发展中最具决定性影响的技术领域之一。光伏电池是一种重要的可再生能源,既可作为独立能源,亦可实现并网发电,而且是零污染排放。硅太阳能电池由于成本原因,最初只能用于空间,但是随着技术发展和工艺成熟,应用也逐步扩大。面对今天的能源供应状况和日益严重的环境污染,硅太阳能电池更是得到了更广泛的使用。
硅太阳能电池的制造工序主要包括:单晶或多晶锭→切方→抛光或者酸腐蚀→线切片→清洗等步骤。在清洗步骤中硅片容器(又称清洗花篮)是不可或缺的。如专利申请号为200410101211.0,申请日为2004年12月17日,名称为“硅片容器”的专利申请中公开了一种硅片容器,如图1所示,为现有技术中硅片容器的示意图。该方形硅片容器1包括:开放式顶部11和底部12、两面相互对立的侧壁2、H形端壁3和与其相对立的另一平板端壁4、以及支脚24。该硅片容器1的侧壁2外表面坚直并列着具有固定宽度的用于在清洗硅片时液体流出的窗格21,每个窗格21夹着的部分在侧壁内表面形成了固定硅片位置的齿条22。每个硅片顺着齿条22进入到硅片容器1中,同时由齿条22以及位于支脚24上侧的锥形齿26对硅片进行固定。其中,在支脚24和侧壁2之间只间隔的留有多个间隙25以用于清洗液的流出。由其结构可知,每两个相邻间隙25之间间隔有塑料条,塑料条的一端连接着支脚24,由此可知其另一端必然连接有位于齿条22下侧、且位于相邻两个齿条22之间的横向塑料条,亦即齿条22底部通过一横向塑料条而彼此连接。
现有技术存在的缺点是,由于支脚与侧壁间的塑料条以及形成于齿条22底部的横向塑料条阻挡了硅片的边缘部分,在清洗时一方面造成清洗液在这些部分的流动受到阻碍,另一方面,硅片清洗时为了加强清洗效果而采用了超声波,所述塑料条阻碍了超声波在这些部位的传播,而清洗效果很大程度上取决于超声波的传播和清洗液的流动,因而现有的容器存在硅片边缘部分无法得到有效清洗的问题,特别是对于方形硅片来说,边缘被阻挡部分更多,这个问题更为突出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,特别是改善硅片的边缘无法得到有效清洗的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种硅片容器,其特征在于,所述容器包括:用透明材质制成的箱形主体,在所述箱形主体的顶部和底部形成有敞口,且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁,在所述第一侧壁和所述第二侧壁的内面以固定间距、贯穿侧壁两端的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽,且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应;以及第一支脚和第二支脚,所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端,且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧,在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有敞口。
其中,所述第一端壁为设有矩形开口的端壁,所述第二端壁为平板端壁。
其中,在所述第一纵向凹槽和/或所述第二纵向凹槽的至少一个槽壁上形成有至少一个横向缺口。
所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的槽壁之上的横向缺口均匀分布。
所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的两个相邻槽壁之上的横向缺口交错分布。
在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上端形成有硅片导入部。
在所述第一侧壁和/或第二侧壁的外表面形成有至少一根横梁。
所述横向缺口贯穿或部分地断开所述第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁。
在所述第一支脚和第二支脚上分别对应地形成有两个定位槽。
其中,在所述第一支脚和第二支脚上,在对应于所述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有锥形齿。
本实用新型的优点和有益效果在于:通过本实用新型的硅片容器,在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时,由于其在支脚与侧壁底部之间形成有敞口,且侧壁的凹槽为底部敞口的凹槽,有利于清洗液的流动以及超声波的传递,因此能显著地提高清洗效果。由于箱形柱体使用通明材料制成,有利于随时观察检测硅片的清洗情况。
此外,通过形成于第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁上的横向缺口,更有利于清洗液的流动以及超声波的传递,从而能进一步提高清洗效果。同时,由于能够节约硅片容器的原材料的用量,有利于降低成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造