[实用新型]一种印制电路板以及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，具体地说，是涉及一种印制电路板的焊盘设计以及采用所述印制电路板设计的移动终端。

背景技术

随着通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，小型化已经成为移动终端产品竞争的一个重要方面。因为电阻、电容和三极管器件是电路中使用数量最多的元器件，因此，减小印制电路板（即PCB板）尺寸的一个重要方法就是使用小尺寸封装的元器件。目前，0201封装的元器件由于其封装尺寸小而得到广泛应用，根据标准封装库规定的标注尺寸，0201封装的元器件其焊盘尺寸规定为0.25*0.35mm²。这些小尺寸封装的元器件一旦焊接在距离PCB板边缘很近的位置，在生产、测试、运输的过程中，当受外力冲击时容易造成元器件连同焊盘整块脱落的现象发生。元器件脱落会影响整机性能，严重时还会导致整机报废，从而造成维修和设计成本的增加。为了避免这种现象的发生，目前采用的方法是将靠近PCB板边缘的小尺寸封装的元器件摆放在不易受外力冲击的部位，比如摆放在屏蔽罩内等方法。

现有技术的主要缺点通常体现在以下三方面：

（1）由于在目前的PCB板设计中，小尺寸封装的元器件使用数量众多。随着移动终端逐渐向智能化、小型化方向发展，也使得其电路设计方案日趋复杂、PCB板面积越来越小，因此需要布设在靠近板边的元器件的数量也就越来越多。要在有限面积的PCB板上做到将所有小尺寸封装的元器件都用屏蔽罩保护起来，显然是很困难的。

（2）如果要采用屏蔽罩将所有小尺寸封装的元器件都保护起来，不仅会占用PCB板过多的空间，而且也会增加硬件成本。

（3）随着制造工艺的不断提高，小尺寸封装的元器件会被越来越广泛的应用到PCB板的设计中，对应标准焊盘的尺寸也会越来越小，因此焊盘的抗冲击力也会随之下降，更易产生焊盘脱落的问题。

因此，如何在尽量不增加PCB板占用空间的基础上，显著提高焊盘的抗冲击能力，防止元器件连同焊盘整块脱落的现象发生，是目前电路板设计人员需要解决的一项主要问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种印制电路板，通过对其上的焊盘及绿油区域进行特殊设计，从而增强了焊盘的抗冲击能力。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现： 

一种印制电路板，包括用于焊接元器件的焊盘以及绿油区域，按照标准封装库中的尺寸标注，所述元器件的焊盘尺寸标注为A；其中，焊接在所述印制电路板上的所述焊盘的尺寸大于A，绿油区域内开设的绿油窗口的尺寸等于A。

优选的，所述绿油窗口正对焊盘的中央位置。

进一步的，所述焊盘的长度与尺寸标注A的长度之差等于焊盘的宽度与尺寸标注A的宽度之差。

为了进一步提高焊盘的抗冲击力，当所述焊盘设置在印制电路板的边缘时，使用直径介于0.2mm与焊盘的实际焊接区域的宽度之间的导线作为焊盘引出导线，焊接在所述的焊盘上。

又进一步的，所述焊盘引出导线的引出方向应与所述焊盘的受力方向相反。

优选的，所述焊盘引出导线的直径与焊盘的实际焊接区域的宽度相等。

当然，也可以采用其他手段来进一步增强焊盘的承受力，例如：将用于焊接小尺寸封装元器件的焊盘紧凑布设在所述的印制电路板，即集中布设在一起，并形成阵列，以分散受力点。

其中，所述的每一个元器件均对应一组焊盘，且每一组焊盘中的其中一个焊盘布设在临近外力受力点的位置处，其余焊盘布设在远离外力受力点的位置处。对于每一个元器件均对应两个焊盘的情况，可以将其中一个焊盘临近外力受力点，另外一个焊盘远离外力受力点，以此排列成矩阵阵列，以分散外力冲击，提高焊盘的承受力。

基于上述印制电路板结构，本实用新型还提供了一种采用所述印制电路板设计的移动终端，包括设置在印制电路板上用于焊接元器件的焊盘以及绿油区域，按照标准封装库中的尺寸标注，所述元器件的焊盘尺寸标注为A；其中，焊接在所述印制电路板上的所述焊盘的尺寸大于A，绿油区域内开设的绿油窗口的尺寸等于A。通过增大焊盘的面积，并利用绿油窗口限定实际焊接区域的大小保持不变，从而在满足焊接要求的前提下，明显提高了焊盘的附着力，解决了小尺寸焊盘受力易脱落的问题。