[实用新型]一种印制电路板以及移动终端有效
申请号: | 201120256448.1 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN202262058U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 曹君宏;张秀梅;于海泳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 以及 移动 终端 | ||
1.一种印制电路板,包括用于焊接元器件的焊盘以及绿油区域,按照标准封装库中的尺寸标注,所述元器件的焊盘尺寸标注为A;其特征在于:焊接在所述印制电路板上的所述焊盘的尺寸大于A,绿油区域内开设的绿油窗口的尺寸等于A。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述绿油窗口正对焊盘的中央位置。
3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于:所述焊盘的长度与尺寸标注A的长度之差等于焊盘的宽度与尺寸标注A的宽度之差。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板,其特征在于:当所述焊盘设置在印制电路板的边缘时,使用直径介于0.2mm与焊盘的实际焊接区域的宽度之间的导线作为焊盘引出导线,焊接在所述的焊盘上。
5.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于:所述焊盘引出导线的引出方向与所述焊盘的受力方向相反。
6.根据权利要求5所述的印制电路板,其特征在于:所述焊盘引出导线的直径与焊盘的实际焊接区域的宽度相等。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板,其特征在于:将用于焊接小尺寸封装元器件的焊盘紧凑布设在所述的印制电路板上,并形成阵列。
8.根据权利要求7所述的印制电路板,其特征在于:每一个所述的元器件均对应一组焊盘,且每一组焊盘中的其中一个焊盘布设在临近外力受力点的位置处,其余焊盘布设在远离外力受力点的位置处。
9.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于:将用于焊接小尺寸封装元器件的焊盘紧凑布设在所述的印制电路板上,并形成阵列。
10.一种移动终端,其特征在于:包含有如权利要求1至9中任一项权利要求所述的印制电路板。
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