[实用新型]一种用于承载基板的玻璃条和平台装置有效
申请号: | 201120242141.6 | 申请日: | 2011-07-11 |
公开(公告)号: | CN202120884U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 魏广伟;李景泉;黄雄天 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 承载 玻璃 平台 装置 | ||
1.一种用于承载基板的玻璃条,包括气孔,其特征在于,还包括:第一滚珠;
第一滚珠为球体,位于气孔内,且第一滚珠的最大直径大于气孔的入气口直径和出气口直径。
2.如权利要求1所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,第一滚珠的最大直径小于气孔的最大直径。
3.如权利要求1所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,当气体将第一滚珠托起时,第一滚珠超出气孔的高度使基板不与玻璃条接触。
4.如权利要求1所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,还包括:位于气孔出口处的凹槽和第二滚珠;
第二滚珠位于凹槽内;当气体将第一滚珠托起时,第一滚珠与第二滚珠接触。
5.如权利要求4所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,第二滚珠有多个,且布满凹槽。
6.如权利要求1所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,第一滚珠的材料为玻璃。
7.如权利要求1所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,气孔包括吹气孔和吸气孔。
8.如权利要求7所述的用于承载基板的玻璃条,其特征在于,第一滚珠位于吹气孔内。
9.一种平台装置,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的玻璃条。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造