[实用新型]一种拆卸大尺寸模块的夹具和一种顶起装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及工艺领域，尤其涉及一种拆卸大尺寸模块的夹具和一种顶起装置。

背景技术

在电子产品加工过程中，器件在表面贴装或插件焊接后形成的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)半成品，有时需要对器件进行拆除后返修。通常，返修的过程是根据返修的用途来决定，例如，待返修的器件是否可以再利用、器件的封装类型等等。返修工艺的三个基本过程包括器件拆除、焊盘准备和器件安装/替换，其中，焊盘准备一般为移除旧焊料、清洁焊盘和焊料预填的过程，而器件安装/替换，一般采用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)贴装设备或专用的返修设备进行，在电子产品的加工工艺中有成熟的量产应用。

返修工艺的三个基本过程中较为重要的一个过程是器件拆除，针对待返修器件的封装不同，拆除方法不同。对于常见的SMD封装器件，一般采用烙铁、热镊子等连续加热设备可手工拆除，方法简单效率较高，业界应用成熟。而对于大尺寸模块或芯片的拆除过程，现有技术提供的一种方法是采用球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)返修工作台进行。BGA返修工作台的返修工作原理是采用热风对流或红外加热的方式，通过软件程序调节温度曲线，使热风嘴吹出的热风温度达到能够将大尺寸BGA器件或模块的焊端锡膏熔化的大小，此时，在位于工作台上方的风嘴处使用真空吸嘴将芯片或模块拆下来。

上述现有技术提供的器件拆除方法对于贴装在主板上进行二次回流焊接的双圈城堡式模块或器件效果可能不理想。如附图1-a所示，是双圈城堡式模块11的焊接效果界面示意图，双圈城堡式模块(或器件)在主板上的焊接采用侧边金属化半孔爬锡(如图1-a的标记12所示)的方式，外圈在模块上表面焊接，内圈在模块底部焊接。参见附图1-b，是双圈城堡式模块的焊接后真空吸取示意图，由于双圈城堡式模块的焊端数量较多(一般可超过200个)，锡膏量比较大，当锡膏处于熔融状态时，内外两圈的锡膏表面张力(附图1-b的f所示)较大，真空吸嘴向上的吸取力(附图1-b的F所示)不足以从上方将器件拆除。

发明内容

本实用新型实施例提供一种拆卸大尺寸模块的夹具和一种顶起装置，以利于方便地将大尺寸模块从印制电路板上拆卸。

本实用新型实施例提供拆卸大尺寸模块的夹具，所述夹具包括托盘、顶起装置和至少两个固定部件；

所述顶起装置包括金属面板、至少两个连接件和套接在所述至少两个连接件上的至少两个弹性部件，所述金属面板的上侧设置有一围成一定形状的凸起隔筋，所述金属面板上位于所述凸起隔筋外围设置至少两个第一通孔；

所述托盘为包括开有若干第二通孔的非金属面板，所述非金属面板还开有与所述凸起隔筋所围成形状相同的第三通孔，所述第三通孔略大于所述凸起隔筋所围区域；

所述固定部件分布于所述托盘的边缘，用于将待拆卸模块所在印制电路板固定于所述托盘；

所述连接件穿过所述金属面板上的第一通孔将所述顶起装置固定于所述托盘上时，所述弹性部件的一端抵接所述金属面板的下侧，所述弹性部件的另一端抵接在所述连接件的较大端部上；

所述凸起隔筋穿过所述托盘上的第三通孔时伸出所述托盘部分的高度大于所述印制电路板的厚度。

本实用新型实施例提供顶起装置，所述顶起装置包括金属面板、至少两个连接件和套接在所述至少两个连接件上的弹性部件，所述金属面板的上侧设置有一围成一定形状的凸起隔筋和位于所述凸起隔筋外围的至少两个第一通孔；

所述连接件穿过所述金属面板上的第一通孔将所述顶起装置固定于所述托盘上时，所述弹性部件的一端抵紧所述金属面板的下侧，所述弹性部件的另一端抵接在所述连接件的较大端部上。

从上述本实用新型实施例可知，由于托盘边缘的固定部件可以将待返修的印制电路板PCB固定，在固定部件的压力作用下，顶起装置带有的弹性部件被压缩。当热风嘴吹出的热风使待拆卸大尺寸模块四周的锡膏处于熔融状态时，在顶起装置的弹性部件的弹力作用下，待拆卸大尺寸模块被顶起，从而与PCB分离。与现有技术采用真空吸嘴吸取模块的拆卸方式不能拆卸锡膏量偏大的模块相比，本实用新型实施例提供的夹具及其拆卸方法可以比较方便、轻易拆除锡膏量多、尺寸大的模块，拆卸效率明显提高；另一方面，由于顶起装置在将模块顶起时可以在模块上均匀施加外力，避免锡膏处于熔融状态时受力不均后造成个别焊盘被扯掉导致返修报废模块和单板。

附图说明