[实用新型]一种矩形集成封装大功率LED光源模块有效

专利信息
申请号: 201120214050.1 申请日: 2011-06-23
公开(公告)号: CN202150485U 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 吴锏国 申请(专利权)人: 安徽瑞煌光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 矩形 集成 封装 大功率 led 光源 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域技术领域,尤其涉及一种矩形集成封装大功率LED光源模块。

背景技术

LED具有环保节能、亮度高、寿命长和发光效率高的特点,被广泛应用在室外广告显示屏、室内照明灯和装饰灯等。目前所使用的LED模组光源,通常以铝基板作为封装LED的基础材料,基板表面设有固晶面,LED芯片贴设在固晶面上,其传热效果不佳,无法达到快速的传热散热作用,而且只能限制于功率较低的的LED产品,使其使用寿命短,应用范围窄,并且LED光源所产生的热量会相互叠加,加速光衰,影响灯具的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供了一种矩形集成封装大功率LED光源模块。

一种矩形集成封装大功率LED光源模块包括热沉、电极及封装框,封装框一侧表面设有封胶槽,硅胶密封层安装在封胶槽内,所述热沉表面设有固晶面,固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层;所述热沉中部设置穿透的热管装配孔,电极分别安装在固晶面两端;所述封装框为塑胶框体,热沉配合安装在封装框内。

所述热沉两侧设有封装加强槽。

所述热沉底端均布设置有若干导热栓装配孔。

所述热沉和电极采用注塑成型。

本实用新型构简单合理、体积小,加工制作及安装布置方便,且可用于大功率的LED产品,使用寿命长,应用范围广。塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时,避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰,影响使用效果的现象发生。

附图说明

图1是本实用新型的爆破示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是本实用新型的后视图。

其中:1、热沉,2、电极,3、封装框,4、封胶槽,5、硅胶密封层,6、固晶面,7、银胶层,8、LED芯片,9、导线,10、荧光粉层,11、热管装配孔,12、封装加强槽,13、导热栓装配孔。

具体实施方式

参见图1及图2,一种矩形集成封装大功率LED光源模块包括热沉1、电极2及封装框3,封装框3一侧表面设有封胶槽4,硅胶密封层5安装在封胶槽4内,所述热沉1表面设有固晶面6,固晶面6与硅胶密封层5之间层级布置有银胶层7、LED芯片8、导线9、荧光粉层10;所述热沉1中部设置穿透的热管装配孔11,电极2分别安装在固晶面6两端;所述封装框3为塑胶框体,热沉1配合安装在封装框3内。

所述热沉1两侧设有封装加强槽12。

参见图3,所述热沉1底端均布设置有若干导热栓装配孔13。

所述热沉1和电极2采用注塑成型。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了较为详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围。

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