[实用新型]一种矩形集成封装大功率LED光源模块有效
申请号: | 201120214050.1 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN202150485U | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 吴锏国 | 申请(专利权)人: | 安徽瑞煌光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
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地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 矩形 集成 封装 大功率 led 光源 模块 | ||
1.一种矩形集成封装大功率LED光源模块,其特征在于:包括热沉、电极及封装框,封装框一侧表面设有封胶槽,硅胶密封层安装在封胶槽内,所述热沉表面设有固晶面,固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层;所述热沉中部设置穿透的热管装配孔,电极分别安装在固晶面两端;所述封装框为塑胶框体,热沉配合安装在封装框内。
2.根据权利要求1所述的一种矩形集成封装大功率LED光源模块,其特征在于:所述热沉两侧设有封装加强槽。
3.根据权利要求1所述的一种矩形集成封装大功率LED光源模块,其特征在于:所述热沉底端均布设置有若干导热栓装配孔。
4.根据权利要求1所述的一种矩形集成封装大功率LED光源模块,其特征在于:所述热沉和电极采用注塑成型。
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