[实用新型]LED集成封装光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源模块，特别涉及一种低色温高显色高效率的LED集成封装光源模块。

背景技术

传统大功率LED光源模块主要是将封装好的LED单颗芯片以分立器件的形式焊接在金属铝基板上，所用的零部件较多，导致LED芯片与铝基板之间存在多重热阻介质，造成LED工作热量不易导出，LED芯片温度急剧上升、LED光衰加剧亮度降低，使用寿命缩短。

另外，现有的荧光粉转化的白光LED光谱不连续，光谱过窄，显色性不够高，特别是低色温高显色性又高效的白光光源的实现有很大的难度。通常制备低色温高显色白光LED的方法有以下几种：添加红光荧光粉法，此方法可以有效提高显色指数，但由于红光荧光粉转化效率相对较低，对显色指数有较高要求时，添加红粉较多，光效大大降低；RGB三基色芯片混光法，该方法效率高、可灵活调节，但封装结构及电路复杂，稳定性较差，且成本高；近紫外芯片激发荧光粉法，此方法低色温时显色高，但存在芯片昂贵、效率低、封装材料易老化、紫外线安全隐患等缺点。

发明内容

针对上述现有技术中LED光源模块封装中存在的散热性能、光源显色性能差的缺陷，本实用新型旨在提出一种LED集成封装光源模块，能够显著提高LED光源封装的散热性能及显色性能。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED集成封装光源模块，包含：铝基板、LED芯片及光学透镜，铝基板上覆铜线路层，其特征在于，所述铜线路层分成多个片状区域，所述铝基板上形成有多个碗杯，每个碗杯置于相邻的两个片状区域之间，每个碗杯内固设有一个所述的LED芯片，每个LED芯片外封装有一个所述的光学透镜。

进一步地，所述LED芯片包含红光芯片和蓝光芯片，每个蓝光芯片上涂覆有黄色荧光粉，所述红光芯片和蓝光芯片的数量比为1:3。

进一步地，所述红光芯片实质上设置在所述铝基印刷电路板的中心，所述蓝光芯片设置在所述红光芯片的外围。

进一步地，所述黄色荧光粉仅涂覆在所述蓝光芯片的表面而非完全包裹所述蓝光芯片。

进一步地，所述铜线路层上镀银。

通过采用以上技术方案，本实用新型可实现以下的有益技术效果：

将LED芯片直接封装在金属铝基板上，铝基板上覆铜线路层，集成功率LED芯片、连接线路和散热器于一体，芯片的热量直接通过金属铝基印刷电路板散出，具有热阻低、材料成本低、工艺简单等优点；

覆铜线路层采用最大化设计，形成片状区域，有利于热量的传导和散热，铜线路层上镀银，增加光源模块的出光和发光效率。

与现有技术相比，增加红光芯片来提高大功率白光LED的显色指数，红光芯片和蓝光芯片分别单独封装，芯片之间的发热不互相影响，提高整个LED集成封装模块的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型LED集成封装光源模块的示意图；

图2是图1中沿A-A线的截面图；

图3是图2中I区的局部视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例作进一步详细的说明。

如图1至3所示，准备一片金属铝基板1，铝基板1上覆铜线路层6，该覆铜线路层6采用最大化设计，形成片状区域61，有利于热量的传导和散热。另外在大部分覆铜线路层6表面镀银形成大面积反射面2，增加光源模块的出光和发光效率。在该金属铝基板上的LED芯片焊接区设有碗杯11，该碗杯11采用冲压或立铣刀铣削方法直接形成于铝基基板1上，碗杯11置于覆铜线路层的片状区域61之间，碗杯的直径为0.5～4mm，深度为0.15～1mm，进一步优选，凹坑状的碗杯11的四周经抛光镀银后成为光反射区，并且当该碗杯的直径为2.4mm，深度0.2mm 时，具有良好的反射效果，达到提升出光效率的目的。