[实用新型]LED集成封装光源模块有效
| 申请号： | 201120209523.9 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202134535U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨超 | 申请（专利权）人： | 南京汉德森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 光源 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成封装光源模块，包含：铝基板、LED芯片及光学透镜，铝基板上覆铜线路层，其特征在于，所述铜线路层分成多个片状区域，所述铝基板上形成有多个碗杯，每个碗杯置于相邻的两个片状区域之间，每个碗杯内固设有一个所述的LED芯片，每个LED芯片外封装有一个所述的光学透镜。
2.根据权力要求1所述的LED集成封装光源模块，其特征在于，所述LED芯片包含红光芯片和蓝光芯片，每个蓝光芯片上涂覆有黄色荧光粉，所述红光芯片和蓝光芯片的数量比为1:3。
3.根据权力要求2所述的LED集成封装光源模块，其特征在于，所述红光芯片实质上设置在所述铝基印刷电路板的中心，所述蓝光芯片设置在所述红光芯片的外围。
4.根据权力要求3所述的LED集成封装光源模块，其特征在于，所述黄色荧光粉仅涂覆在所述蓝光芯片的表面而非完全包裹所述蓝光芯片。
5.根据权力要求1至4中任一项所述的LED集成封装光源模块，其特征在于，所述铜线路层上镀银。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京汉德森科技股份有限公司，未经南京汉德森科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120209523.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防雷板
- 下一篇：手机遥控家政服务装置
- 同类专利
- 专利分类
