[实用新型]图像传感器的陶瓷封装

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及图像传感器的封装领域，尤其涉及一种图像传感器的陶瓷封装。 

【背景技术】

陶瓷封装中陶瓷基体具有热导率高、电绝缘强度高等特点，成为了理想的封装材料。随着手机、数码相机、P C等产品的不断推陈出新，对陶瓷封装的需求量越来越大，此外，随着贴片元件的小型化及产品小型化要求，对陶瓷封装的尺寸要求也越来越要求薄而小。 

现在的数码产品，尤其是相机中大量采用陶瓷基体，而一般采用陶瓷封装制造技术的元件都具有叠置结构，在陶瓷基体的上表面和下表面叠置图像传感器、红外滤光片等相机元件，这样制成的陶瓷封装高度过高，并且加工工艺复杂，造成的制造成本高，而尺寸也过大难以满足现在产品对超薄的要求。 

所以需要寻求一种新的图像传感器的陶瓷封装来满足人们对低成本，小尺寸的要求。 

【实用新型内容】

本实用新型为解决现有技术的陶瓷封装高度过高，加工工艺复杂，制造成本高，尺寸过大的不足，而提供一种图像传感器的陶瓷封装： 

一种图像传感器的陶瓷封装，包括： 

带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台； 

外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面； 

层片状的红外滤光片，安装在上述凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面； 

层片状的图像传感器，安装在上述凸台的下表面，图像传感器的下表 面不超出陶瓷基体的下表面，并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈，从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。 

优选的，所述陶瓷基体为低温共烧结陶瓷或者高温共烧结陶瓷。 

优选的，所述外部电子元器件包括多层陶瓷电容器、感应器和电阻。 

优选的，所述密封圈设置在图像传感器沿其水平方向上与陶瓷基体的侧壁之间，以用来防止颗粒或灰尘进入内腔。 

优选的，所述图像传感器与凸台的下表面之间还夹设一层粘结层。 

优选的，所述粘结层可以为热超声材料、异方导电膜、异方导电胶或非导电性胶粘剂材料形成。 

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的图像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉的优点。 

【附图说明】

图1为本实用新型图像传感器的陶瓷封装的立体爆炸图； 

图2为图1中图像传感器的陶瓷封装的部分剖视图； 

图3为图2中A的放大图。 

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。 

如图1所示，本实用新型提供一种陶瓷封装1，包括带有内腔10的陶瓷基体11、固定在所述陶瓷基体11上表面的外部电子元器件12和固定在陶瓷基体11上的层片状的红外滤光片13以及层片状的图像传感器14，所述陶瓷基体11包括围绕内腔10且内设导电层(未标示)的侧壁111，所述侧壁111向内侧衍生延伸出凸台1111，所述层片状的红外滤光片13，安装在上述凸台1111的上表面，红外滤光片13的上表面不超出陶瓷基体11的上表面，所述层片状的图像传感器14，安装在上述凸台1111的下表面，图像传感器14的下表面不超出陶瓷基体11的下表面，并且所述图像传感器14与侧壁111之间还设有密封圈16，所述密封圈16设置在图像传感器14沿其水平方向上与陶瓷基体11的侧壁111之间，以用来防止颗粒或灰尘进入内腔10，从而使所述图像传感器14与红外滤光片13和陶瓷基体11 形成封闭的内腔10。