[实用新型]图像传感器的陶瓷封装有效
| 申请号： | 201120204649.7 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202183372U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 何宗秀 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(沭阳)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器 陶瓷封装 | ||
1.一种图像传感器的陶瓷封装，其特征是，包括：
带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；
外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面；
层片状的红外滤光片，安装在上述凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；
层片状的图像传感器，安装在上述凸台的下表面，图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面，并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈，从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。
2.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基体为低温共烧结陶瓷或者高温共烧结陶瓷。
3.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述外部电子元器件包括多层陶瓷电容器、感应器和电阻。
4.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述密封圈设置在图像传感器沿其水平方向上与陶瓷基体的侧壁之间，以用来防止颗粒或灰尘进入内腔。
5.如权利要求4所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述图像传感器与凸台的下表面之间还夹设一层粘结层。
6.如权利要求5所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述粘结层为热超声材料、异方导电膜、异方导电胶或非导电性胶粘剂材料形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
