[实用新型]一种发光二极管无效
申请号: | 201120195143.4 | 申请日: | 2011-06-11 |
公开(公告)号: | CN202058784U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 陈逸奇 | 申请(专利权)人: | 陈逸奇 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
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地址: | 361021 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 | ||
1.一种发光二极管,其特征在于:它包括具有腔体的基体和设置在所属腔体底部的芯片,所述芯片边沿设有一圈玻璃质保护层,芯片的水平投影为无折角的封闭形状,芯片的纵向截面呈凸字形,侧边上部为凹弧形,下部为直边,所述侧边的凹弧形段上设有一圈半绝缘多晶硅膜,所述玻璃质保护层覆盖半绝缘多晶硅膜上部的70-95%,所述腔体内壁覆盖反射层,所述基体为硅基体,所述基体的外形轮廓为长方形。
2.如权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于:所述无折角的封闭形状为圆形、椭圆形、角部位弧形的四边形、角部为弧形的五边形。
3.如权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于:所述腔体和所述芯片的外形轮廓也为长方形。
4.如权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于:它还包括覆盖在腔体上方的硅透镜,所述硅透镜与腔体相配合的截面为长方形。
5.如权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于:所述基体的高度为0.4mm-0.8mm,所述基体的外形与腔体底部的长宽比例范围均为1.5:1-2.5:1。
6.如权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于:所述反射层为镀银发射层或镀铝发射层。
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