[实用新型]缩小出光角度的发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201120190391.X 申请日: 2011-06-08
公开(公告)号: CN202221782U 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 谢佳翰;陈春芳 申请(专利权)人: 琉明斯光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 缩小 角度 发光二极管 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种缩小出光角度的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:

一底座;

一发光二极管,设置于该底座,并与该底座构成电性连接;

一封装体,设置于该底座而将该发光二极管予以包覆,其出光面形成有规则化的沟槽状。

2.根据权利要求1所述的缩小出光角度的发光二极管封装结构,其特征在于,所述封装体的出光面为平面或弧面。

3.根据权利要求1或2所述的缩小出光角度的发光二极管封装结构,其特征在于,所述沟槽状由连续性且对称于该封装体中心轴两侧的垂直面与倾斜面所构成。

4.根据权利要求3所述的缩小出光角度的发光二极管封装结构,其特征在于,所述沟槽状的深度为0.12~0.18mm,该沟槽状的间距为0.07~0.11mm,该沟槽状的垂直面与倾斜面的夹角为24°~36°。

5.根据权利要求4所述的缩小出光角度的发光二极管封装结构,其特征在于,所述沟槽状的深度为0.15mm,该沟槽状的间距为0.09mm,该沟槽状的垂直面与倾斜面的夹角为30°

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