[实用新型]一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性印刷电路板热压工艺中使用的阻胶膜，用于在压合保护膜时起到离型与抗溢胶的作用，具体涉及一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜。

背景技术

软板(FPC)是软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

软板产品构造上由软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层（保护膜，常用PI或PET）以粘合剂（胶）贴附后压合而成，按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板、软硬结合板等，并依客户要求可贴附补强板等附件。以单层板为例，其基本工艺过程为：采用两部分原材料，其中基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料；首先，铜箔要进行蚀刻等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以及露出相应的焊盘，清洗之后再用热压合法把两者结合起来。其他种类的板以及附贴的补强板在制作过程中均需采用热压合成，为避免压合的热板（SUS）与软板粘合或是损坏软板，需在热板与软板之间加设分隔垫层（即阻胶膜），以满足热压缓冲的需要。

在热压工艺中，根据热压时间的长短可分为传统压合和快压。目前，在传统压合中使用的分隔垫层为分体结构，由纸层、缓冲层和离型层三层叠合使用，在压合时，分别要将上述每一层依次铺设于待压合的FPC板上，工序较为繁琐，贴合不好易产生气泡，折皱等，影响FPC板的质量；另一方面，由于现有的离型膜常采用聚酯材料制成，其厚度在38um以上，由于聚酯材料为急性（硬性）材料，在压合过程中其填充效果不好，会发生粘合剂溢出现象、气泡和折皱等，使用上述厚度的聚酯材料（PET）压合，目前的溢出量通常都达到0.15um以上，而行业标准抗溢胶量应该控制在0.1mm以下，因此难以应用，而且在FPC开口部位溢出胶会污染铜箔表面，造成导通不良、断路等，直接影响FPC的良品率；同时，该厚度的离型膜使用后会影响压合效果。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜，通过使用该膜可降低FPC软板的生产成本，提高良品率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜，由纸层和阻胶层复合而成，所述阻胶层为聚对苯二甲酸丁二醇酯淋膜层，其厚度为20~180微米。

上文中，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯，英文名polybutylece terephthalate（简称PBT），PBT贴合的厚度为30~180微米，用淋膜的方式直接通过热贴与纸张贴合在一起，按软板的高低差来决定要淋膜的厚度从而达到分类阻胶的效果。例如：0.2 mm的软板高低差需要淋膜50微米的PBT材料就可以起到阻胶效果；1 mm的软板高低差需淋膜100~180微米的PBT膜就可起到抗溢胶效果。

用淋膜的方式作业PBT膜由纸张（铜板纸或者牛皮纸等纸张类）做衬托，会比正常流延法生产的PBT膜其拉伸强度变低、伸长率能提高一倍以上，热变形温度大幅提高，从而改善了其他薄膜在高温下热变形不好的状况，热变形的影响会直接影响到溢胶量，因为热变形温度低抗溢胶效果好，热变形温度高抗溢胶效果差，热变形温度通常在70~140度之间。

由于PBT树脂特性流动性比较快，故用传统的淋膜工艺很难成膜，主要是因为PBT树脂淋膜挤出成型时，下流速度快从模具出来到滚筒之间3 cm的宽距都会定成膜型，传统的淋膜设备模具与滚筒的间隙距离大概在8~12 cm，因此用本实用新型作业需要将淋膜模具与滚筒的间隙调整为3~4 cm来完成，产品出来时为乳白色半透明到不透明、结晶型热塑性聚酯，具有高耐热性、韧性、耐疲劳性，自润滑、低摩擦系数，耐候性、吸水率低，仅为0.1%，在潮湿环境中仍保持各种物性（包括电性能），电绝缘性，但体积电阻、介电损耗大，耐热水、碱类、酸类、油类、但易受卤化烃侵蚀，耐水解性差，低温下可迅速结晶，成型性良好。

由于PBT树脂本身具有很好的光滑性经过设备的高压电晕处理后可以替代传统层压材料的离型层，具有不用涂离型剂可解决脱板的问题，从而减少了离型剂污染板面的风险，保证了无污染的板面，提高了软板的良品率。