[实用新型]一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜有效
| 申请号： | 201120187000.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN202192825U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 夏超华 | 申请（专利权）人： | 夏超华 |
| 主分类号： | B32B27/10 | 分类号： | B32B27/10;B32B27/36 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;陆金星 |
| 地址： | 215164 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 印刷 电路板 热压 工艺 胶膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜，其特征在于：由纸层(1)和阻胶层(2)复合而成，所述阻胶层为聚对苯二甲酸丁二醇酯淋膜层，其厚度为20～180微米。
2.根据权利要求1所述的用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜，其特征在于：所述阻胶层的厚度为30～50微米。
3.根据权利要求1所述的用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜，其特征在于：所述纸层为铜板纸，其厚度为80～120克。
4.一种用于柔性印刷电路板热压工艺的阻胶膜，其特征在于：所述阻胶膜为聚对苯二甲酸丁二醇酯淋膜层，其厚度为20～180微米。
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