[实用新型]电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置无效

专利信息
申请号: 201120182418.0 申请日: 2011-06-01
公开(公告)号: CN202092617U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 蔡云飞;戴方兴;徐全明;丁林先;薛文斌;顾庆扬 申请(专利权)人: 普莱默电子(无锡)有限公司
主分类号: G01B11/30 分类号: G01B11/30;B65G47/91
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江苏省无锡市新区国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 表面 贴装焊盘 平面 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置,其特征是:在机架(10)上固定有暗箱(2),所述暗箱(2)内设置有可装载旋转被测产品(75)并提供光源的转动平台(7)、摄取并传送所述被测产品(75)图像的视觉系统(9)以及实现所述被测产品(75)自动上料和卸料的机械手(6),所述转动平台(7)固定在所述机架(10)上且位于所述暗箱(2)的中部,所述转动平台(7)的前方固定有所述视觉系统(9),所述转动平台(7)的上方设置有所述机械手(6),所述转动平台(7)的一侧设置有穿出所述暗箱(2)的上料输送带(3),其另一侧依次设置有卸不良品导槽(8)及穿出所述暗箱(2)的卸良品输送带(5),所述视觉系统(9)、所述机械手(6)、所述转动平台(7)、所述上料输送带(3)及所述卸良品输送带(5)分别与工控机(1)电连接,所述工控机(1)分析处理所述视觉系统(9)传送的图像,并且控制所述机械手(6)、所述转动平台(7)、所述上料输送带(3)及所述卸良品输送带(5)分别动作。

2.如权利要求1所述的电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置,其特征是:所述转动平台(7)包括顺序连接的转动气缸(71)、连接座(72)、光源座(73)及平台(74),所述平台(74)上设置有容纳所述被测产品(75)的凹槽(742),所述凹槽(742)的底部设置有与所述光源座(73)的光源孔(731)相通过的透光孔(741)。

3.如权利要求1所述的电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置,其特征是:所述视觉系统(9)包括固定在物镜固定支架(92)上的视频显微物镜(91),所述物镜固定支架(92)连接在调焦横向移动平台(94)上,并通过所述调焦横向移动平台(94)上的调焦旋钮(93)驱动而前后移动。

4.如权利要求1所述的电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置,其特征是:所述机械手(6)包括固定在安装支架(65)上的横向气缸(64)及安装在所述横向气缸(64)上的纵向气缸(66),所述纵向气缸(66)上安装由吸料手连接板(62)连接的第一吸料手(61)及第二吸料手(63)。

5.如权利要求1所述的电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置,其特征是:所述卸不良品导槽(8)的出料端与卸不良品输送带(4)相连,所述卸不良品输送带(4)穿出所述暗箱(2)并且与所述工控机(1)电连接。

6.如权利要求5所述的电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置,其特征是:所述卸不良品导槽(8)与所述上料输送带(3)平行设置。

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