[实用新型]一种温度探测电路有效
| 申请号： | 201120182147.9 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202305041U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张学东 | 申请（专利权）人： | 广州市芯科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510800 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 探测 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度探测电路，包括K线探头及温度检测电路，其特征是：所述K线探头由包括探体(Ktype)、探针(ARl)、温度线一(1)及温度线二(2)组成，所述温度线一(1)包括温度线三(11)、温度线四(12)；所述温度线二(2)包括温度线五(21)、温度线六(22)；所述探针(ARl)由温度线三(11)和温度线五(21)通过焊接方式连接在一起组成；所述温度线四(12)一端连接于集成芯片(U5)的热电偶-极(T-)端口，另一端连接于探体(Ktype)上；所述温度线六(22)一端连接于集成芯片(U5)的热电偶+极(T+)端口，另一端连接于探体(Ktype)上；
所述温度检测电路包括集成芯片(U5)、电容(C12)及电阻(R20)，所述集成芯片(U5)中的接地端(GND)端口接地，电源端(Vcc)接电源且与电容(C12)并联，电容另一端接地，串行数据输出(SO)端口与电阻(R20)串联，再与单片机连接，(NC)端口悬空。
2.如权利要求1所述的一种温度探测电路，其特征是：所述集成芯片(U5)采用MAX6675型号。
3.如权利要求1所述的一种温度探测电路，其特征是：所述温度线一(1)及温度线二(2)由不同的材料制造而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市芯科电子科技有限公司，未经广州市芯科电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120182147.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
