[实用新型]高效全平台主板散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种主板散热器，尤其是一种具有良好散热效果，且安装容易，能够适合不同规格支架的主板散热器。

背景技术

随着人们生活水平的提高和电子科技的普及，计算机及其辅助设备已经逐步走进人们的工作和生活中。众所周知，计算机主板在使用过程中，会产生较高的热量，而能否及时有效的将主板上各个重要芯片所产生的热量发散出去，是影响计算机使用寿命的关键因素。

在目前的电脑系统中，一般的散热方法为在发热元件上加装散热器或在机壳内安装风扇。现有的主板散热器由于将导热管并排安装在主板上时，因为导热管的直径以及导热管之间必要的空隙，其范围已经大大超出CPU的发热范围，导致部分热管无法接触发热体，不能发挥其吸热的功效；另外，现有CPU架构的不同，造成了与之相配的支架的规格和尺寸也不尽相同，通用性较差，这些都限制了主板散热器的应用，影响了计算机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型即是针对目前在计算机主板散热器中存在的上述缺陷，设计制作一种具有较好散热效果，且安装容易，通用性好的主板散热器。

本实用新型的设计思路是将并排的导热管采用径向压扁的方法，使得对应于CPU的面积在CPU的发热范围内，然后将导热管与铝座压固为一个整体，且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面，导热管通过此光洁平面与CPU直接接触，散热效果出色；另外，通过AM2转换支架，方便快速的实现了架构平台的转换。

具体来说，本实用新型所述的高效全平台主板散热器，其特征在于：所述的散热器包括散热鳍片组、导热管、铝座、支架、转换支架和背板，各部分的结构和位置关系如下所述：

1、散热鳍片组由多个散热鳍片构成，每个散热鳍片上开有与导热管配合的导热管孔，弯折成“U”型的导热管的两端穿过导热管孔将散热鳍片串接起来；

2、导热管的中段径向压扁后与铝座压固为一个整体，且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面，铝座位于导热管与散热鳍片组之间；

3、支架固定在铝座上，且压住铝座的下边沿，支架与背板上均开有与主板各架构平台相对应的孔，螺杆固定在背板上，背板置于计算机主板底面，螺杆穿过计算机主板与支架上的过孔，通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上，且与CPU紧密贴合；

4、转换支架通过插脚插入支架上的插孔，且定位凸点与支架上的定位孔相嵌合。

所述的高效全平台主板散热器，其特征在于：所述的散热鳍片的两端面加以折边形成封闭面。当风从前后两面吹过鳍片时，两端封闭面形成风道使风力更集中，散热更快。

所述的高效全平台主板散热器，其特征在于：所述散热器的导热管的导热段径向压扁后排列在CPU的热触范围内且与CPU直接接触。使每根导热管充分发挥其导热功能。

所述的高效全平台主板散热器，其中，所述的散热器背板与支架上均设有与775、1366、1566或K8常用架构所对应的孔，背板上的螺杆置入所述孔内，且穿过主板及支架上对应的过孔，通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上，且与CPU紧密贴合。

所述的高效全平台主板散热器，其特征在于：所述的转换支架为AM2转换支架，所述的转换支架的插脚插入支架上的插孔内，且定位凸点与支架上的定位孔相嵌合，实现了转换支架无配件安装。起到了不同构架之间的转换，使得所述散热器的通用性更好。

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket775、Socket 1366、Socket 1156、Socket 1155还有日后的Socket 2011；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、Socket AM2、AM2+、AM3、AM3+、K8这几种架构。

所述的高效全平台主板散热器，其中，所述的散热器通过AM2转换支架的安装，以实现AM2、AM2+、AM3等架构的安装。

所述的高效全平台主板散热器，其特征在于：所述导热管的数目为一个以上，且散热鳍片的导热管孔与导热管过盈配合。

所述的高效全平台主板散热器，其特征在于：所述的导热管的吸热端与CPU直接接触。