[实用新型]高效全平台主板散热器无效

专利信息
申请号: 201120181352.3 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202075680U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 伍战中 申请(专利权)人: 伍战中
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市惠阳区淡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高效 平台 主板 散热器
【权利要求书】:

1.一种高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器包括散热鳍片组,导热管、铝座、支架、转换支架和背板,各部分的结构和位置关系如下所述:

1)散热鳍片组由多个散热鳍片构成,每个散热鳍片上开有与导热管配合的导热管孔,弯折成“U”型的导热管的两端穿过导热管孔将散热鳍片串接起来;

2)导热管的中段径向压扁后与铝座压固为一个整体,且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面,铝座位于导热管与散热鳍片组之间;

3)支架固定在铝座上,且压住铝座的下边沿,支架与背板上均开有与主板各架构平台相对应的孔,螺杆固定在背板上,背板置于计算机主板底面,螺杆穿过计算机主板与支架上的过孔,通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合;

4)转换支架通过插脚插入支架上的插孔,且定位凸点与支架上的定位孔相嵌合。

2.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热鳍片的两端面加以折边形成封闭面。

3.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器导热管的导热段径向压扁后排列在CPU的热触范围内且与CPU直接接触。

4.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器背板与支架上均设有与775、1366、1566或K8架构所对应的孔。

5.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的转换支架为AM2转换支架。

6.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述导热管的数目为一个以上。

7.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的导热管与散热鳍片的导热管孔过盈配合。

8.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的导热管的吸热端与CPU直接接触。

9.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述导热管的材质为铜。

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