[实用新型]封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种封装结构，尤指一种具有对称支撑的裸芯片连接盘的封装结构。

背景技术

请参见图1，为现有的小型封装SOP-8的引线框架的示意图。引线框架包含了管脚(Lead)PIN1～8、一裸芯片连接盘(Die Pad)10以及两联结杆(Tie Bar)20。裸芯片连接盘10上有一粘着区40，用以供粘着一芯片(Die)，而两联结杆20连接裸芯片连接盘以于粘着芯片时提供支撑。然后，对引线框架进行封装成一封装结构，使裸芯片连接盘、芯片及管脚被一封装体(未绘出)包覆。然后，沿着一切断线50切断引线框架，使每一封装结构独立。而对于一些需要更佳散热效果的应用，例如：芯片为金氧半场效晶体管，会将裸芯片连接盘10部分面积裸露于封装体之外作为一散热片，以增加散热效果。

请参见图2，为现有的另一种小型封装SOP-8的引线框架的示意图。与图1所示的引线框架的差异在于管脚PIN1～4通过连接部30与裸芯片连接盘10连接。在此封装结构下，芯片产生的热也可以经由裸芯片连接盘10、连接部30、管脚PIN1～4而散热。然而，此时管脚PIN1～4于粘着芯片时也会提供支撑，使得裸芯片连接盘10于粘着芯片时的支撑力道左右不均。因此，裸芯片连接盘10会因为芯片粘着而造成倾斜。而若要裸露裸芯片连接盘10部分面积来增加散热，对于裸芯片连接盘10的水平要求很高。所以图2所示的封装结构并无法同时以裸露裸芯片连接盘10部分面积作为散热片的方式来同时提高封装结构的散热能力。

实用新型内容

现有技术中的封装结构，在于管脚与裸芯片连接盘连接的情况下，因粘着芯片时有支撑不均而造成裸芯片连接盘倾斜的问题，而无法同时裸露裸芯片连接盘的部分面积来进一步增加散热。鉴于此，本实用新型调整管脚、联结杆与裸芯片连接盘的连接位置，以提供更均匀的支撑，使裸芯片连接盘因粘着芯片所造成的倾斜控制在预定角度内，使封装时仍得以裸露裸芯片连接盘的部分面积作为散热片，使封装结构的散热能力得以提升。另外，由于裸芯片连接盘的水平度获得改善，也可使封装结构的厚度能进一步变薄而降低封装结构的热阻(Thermal Resistance)，更进一步提升了其散热能力。

为达上述目的，本实用新型提供了一种封装结构，包含一裸芯片连接盘、两联结杆以及多个管脚。裸芯片连接盘具有多个连接处，且裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片。两联结杆连接裸芯片连接盘。多个管脚中至少两管脚连接联结杆其中之一。其中，多个连接处的一第一连接处、一第二连接处分别位于裸芯片连接盘的一第一侧、第一侧的一相对侧以连接对应的联结杆，以于至少一芯片黏着于裸芯片连接盘时提供支撑使裸芯片连接盘因至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。

本实用新型也提供了另一种封装结构，包含一裸芯片连接盘、两联结杆以及多个管脚。裸芯片连接盘具有三个或以上连接处，且裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片。两联结杆连接裸芯片连接盘。多个管脚中至少两管脚连接裸芯片连接盘。其中，三个或以上连接处的一第一连接、一第二连接处分别位于裸芯片连接盘的一第一侧及第一侧的一相对侧以连接对应的联结杆、一第三连接处位于裸芯片连接盘的一第二侧以连接多个管脚的至少其中之一，且第一连接处及第二连接处与第二侧的一垂直距离大于与第二侧的一相对侧的一垂直距离，以于至少一芯片黏着于裸芯片连接盘时提供支撑使裸芯片连接盘因至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。

本实用新型还提供了另一种封装结构，包含一裸芯片连接盘、两个联结杆以及多个管脚。裸芯片连接盘具有四个或以上连接处，且裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片。两个联结杆连接裸芯片连接盘。多个管脚中至少两管脚连接裸芯片连接盘。其中，四个或以上连接处的一第一连接处及一第二连接处分别位于裸芯片连接盘的一第一侧、第一侧的一相对侧的中间以连接两个联结杆的对应联结杆、一第三连接处及一第四连接处分别位于裸芯片连接盘的一第二侧、第二侧的一相对侧以连接多个管脚的对应管脚，以于至少一芯片黏着于裸芯片连接盘时提供支撑使裸芯片连接盘因至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。