[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：

一裸芯片连接盘，具有多个连接处，所述裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片；

两联结杆，连接所述裸芯片连接盘；以及

多个管脚，其中至少两管脚连接所述联结杆其中之一；

其中，所述多个连接处的一第一连接处、一第二连接处分别位于所述裸芯片连接盘的一第一侧、所述第一侧的一相对侧以连接对应的联结杆，以于所述至少一芯片黏着于所述裸芯片连接盘时提供支撑使所述裸芯片连接盘因所述至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，更包含一封装体，封装所述裸芯片连接盘、所述多个管脚、所述至少一芯片以及所述至少一联结杆，并使所述裸芯片连接盘裸露部分面积做为一散热片。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述裸芯片连接盘具有两个连接处，分别位于所述第一侧及所述相对侧的中间。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述裸芯片连接盘具有四个连接处，分别位于所述第一侧及所述相对侧的两侧边。

5.一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：

一裸芯片连接盘，具有三个或以上连接处，所述裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片；

两联结杆，连接所述裸芯片连接盘；以及

多个管脚，其中至少两管脚连接所述裸芯片连接盘；

其中，所述三个或以上连接处的一第一连接、一第二连接处分别位于所述裸芯片连接盘的一第一侧及所述第一侧的一相对侧以连接对应的联结杆、一第三连接处位于所述裸芯片连接盘的一第二侧以连接所述多个管脚的至少 其中之一，且所述第一连接处及所述第二连接处与所述第二侧的一垂直距离大于与所述第二侧的一相对侧的一垂直距离，以于所述至少一芯片黏着于所述裸芯片连接盘时提供支撑使所述裸芯片连接盘因所述至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，更包含一封装体，封装所述裸芯片连接盘、所述多个管脚、所述至少一芯片以及所述两联结杆，并使所述裸芯片连接盘裸露部分面积做为一散热片。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述裸芯片连接盘具有四个连接处，分别位于所述裸芯片连接盘的四个角。

8.一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：

一裸芯片连接盘，具有四个或以上连接处，所述裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片；

两个联结杆，连接所述裸芯片连接盘；以及

多个管脚，其中至少两管脚连接所述裸芯片连接盘；

其中，所述四个或以上连接处的一第一连接处及一第二连接处分别位于所述裸芯片连接盘的一第一侧、所述第一侧的一相对侧的中间以连接所述两个联结杆的对应联结杆、一第三连接处及一第四连接处分别位于所述裸芯片连接盘的一第二侧、所述第二侧的一相对侧以连接所述多个管脚的对应管脚，以于所述至少一芯片黏着于所述裸芯片连接盘时提供支撑使所述裸芯片连接盘因所述至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，更包含一封装体，封装所述裸芯片连接盘、所述多个管脚、所述至少一芯片以及所述两联结杆，并使所述裸芯片连接盘裸露部分面积做为一散热片。

10.一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：

一裸芯片连接盘具有多个连接处，所述裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片；

一联结杆，连接所述裸芯片连接盘；以及 

多个管脚，其中至少两管脚连接所述裸芯片连接盘；

其中，所述多个连接处的一第一连接处及一第二连接处分别位于所述裸芯片连接盘的一第一侧、所述第一侧的一相对侧，且所述第一连接处连接所述联结杆，所述第二连接处连接所述多个管脚的所述至少两管脚，以于所述至少一芯片黏着于所述裸芯片连接盘时提供支撑使所述裸芯片连接盘因所述至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，更包含一封装体，封装所述裸芯片连接盘、所述多个管脚、所述至少一芯片以及所述两联结杆，并使所述裸芯片连接盘裸露部分面积做为一散热片。