[实用新型]带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置无效
| 申请号: | 201120178087.3 | 申请日: | 2011-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN202076236U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 丁海生;郑翔 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带料管 扩张 机构 引线 框架 切成 自动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及引线框架冲切成型自动装管装置,尤其是引线框架冲切成型自动装管装置的料管扩张机构。
背景技术
目前,集成电路IC制造业界在后工序自动冲切成型设备中,对部分塑封引线框架一般在冲切成型后必须实现自动装管,如图1、图2所示,对设备的稳定性要求也越来越高。料管一般为PVC塑料材质,是由模具连续挤出拉拔成型,然后分割切断成一定长度的料管1。存在部分料管在料管口出现凹陷变形,如图3所示,H变大B变小,使得塑封体制品2入管受阻,严重影响自动设备的稳定性。目前,在后工序自动冲切成型设备中实现自动装管采用如图4、图5所示的入管方式。这种入管方式对料管的品质要求高。尺寸B根据不同塑封体制品2大多在0.15mm~0.5mm之间。受料管的材质和生产工艺的限制很难保证每根料管的H值都小于B值。有时为了提高设备的稳定性不得不靠人工分拣变形料管。这样就存在人为因素影响、设备稳定性底、产能低下、劳动强度大等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的就是解决引线框架冲切成型自动装管装置在装管时由于料管的变形,使得产能低,劳动强度大的问题。
本实用新型采用的技术方案是:带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置,其特征是它是在引线框架冲切成型自动装管装置上设有料管扩张机构,所述的料管扩张机构包括开放式容腔、位于容腔内的扩张片的推杆,所述的容腔位于自动装管装置的导轨和盖板端部,所述的导轨上设有与容腔相连的空腔,推杆位于空腔内,上端位于容腔内,所述的扩张片呈锥形固定在容腔一侧的底部。
采用上述技术方案,料管在装料时先直接插入容腔内,容腔内的扩张片将对实管的入口进行扩张,当装后料后,推杆推动料管退出容腔,从而解决料管的变形引起的问题。
为更好实现料管的扩张,上述扩张片为二片,分别固定在容腔的上壁和下壁上。
为达到料管更好的退出效果,空腔和推杆各有二个,分别位于容腔下部的两侧。
本实用新型的有益效果是:采用先将空料管推进半开放式容腔,然后将装满塑封体制品的满料管通过推杆退出容腔,利用料管的这一进一出和料管扩张片的导向作用使料管口变形的料管入口处涨开至接近理想状态,塑封体制品入管顺畅。料管扩张片和塑封体制品入管互不干涉,结构简单,能够适应料管口变形在一定范围内的PVC料管在集成电路自动冲切成型设备上使用,实现自动化,制品入管顺畅,极大地提高设备的稳定性,对产品的引线脚没有损伤,产品品质稳定;操作维护方便,劳动强度小。
附图说明
图1为塑封体制品入管和料管截面示意图。
图2为图1的左视图。
图3为料管口变形、塑封体制品和料管内壁间隙截面示意图。
图4为目前使用的塑封体制品入管示意图。
图5为图4的导轨和盖板导料槽截面示意图。
图6为本实用新型塑封体制品入管图。
图7为图6的左视图。
图中,1、料管,2、塑封体制品,3、盖板,4、导轨,5、扩张片,6、推杆,7、容腔。
具体实施方式
如图6、图7所示,带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置,它是在引线框架冲切成型自动装管装置上设有料管扩张机构,自动装管装置包括导轨4和盖板3。料管扩张机构包括开放式容腔7、位于容腔7内的扩张片5和推杆6,容腔7的大小与料管1端部大小相适配,使得料管1能够进入容腔7内,容腔7位于自动装管装置的导轨4和盖板3端部,导轨4上设有与容腔7相连的空腔,推杆6位于空腔内,上端位于容腔7内,扩张片5呈锥形固定在容腔7的底部,本实施例的扩张片5为二片,分别通过螺栓固定在容腔7的上壁和下壁上。空腔和推杆6各有二个,分别位于容腔7下部的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





