[实用新型]带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置无效
| 申请号: | 201120178087.3 | 申请日: | 2011-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN202076236U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 丁海生;郑翔 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带料管 扩张 机构 引线 框架 切成 自动 装置 | ||
1.带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置,其特征是它是在引线框架冲切成型自动装管装置上设有料管扩张机构,所述的料管扩张机构包括大小与料管相适配的开放式容腔[7]、位于容腔[7]内的扩张片[5]和推杆[6],所述的容腔[7]位于自动装管装置的导轨[4]和盖板[3]端部,导轨[4]上设有与容腔[7]相连的空腔,推杆[6]位于空腔内,上端位于容腔[7]内,所述的扩张片[5]呈锥形固定在容腔[7]的底部。
2.根据权利要求1所述的自动装管装置,其特征是所述的扩张片[5]为二片,分别固定在容腔[7]的上壁和下壁上。
3.根据权利要求1或2所述的自动装管装置,其特征是所述的空腔和推杆[6]各有二个,分别位于容腔[7]下部的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





