[实用新型]一种电子产品的壳体有效
| 申请号： | 201120177385.0 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202121885U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郭丽芬;邹凌云;陈云 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品的壳体，其特征在于，所述电子产品的壳体包括基体和LOGO本体，所述LOGO本体可分离地固定于所述基体上，所述基体和LOGO本体上分别地形成有纹理层和/或膜层。
2.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述基体上设有镶嵌槽或镶嵌孔，所述LOGO本体安装于所述镶嵌槽或镶嵌孔中。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体包括底座和设于底座上的LOGO图案凸起。
4.根据权利要求2所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述镶嵌孔为通孔。
5.根据权利要求2所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体的厚度等于所述镶嵌槽或镶嵌孔的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述基体的厚度为0.3-0.6mm。
7.根据权利要求1或6所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体的厚度大于0.1mm并小于或等于所述基体的厚度。
8.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体焊接或粘结于所述基体上。
9.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述基体为不锈钢、铝合金、钛合金或锌合金基体。
10.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述膜层为物理气相沉积层，厚度为0.3-5微米。
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