[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可减少制程，且具有防止侧向剪力，增加结构强度的一体成型封装结构，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管由于具备「高细腻度」、「高辉度」、「无水银」、「高演色性」等特点，且因亮度的不断提升，而从早期的指示灯、交通号志灯到目前手机与液晶显示器的背光源、车用灯源与未来看好的照明市场，其应用也随之多样化，并符合无水银公害的环保诉求；然而，发光二极管在将电能转换成光能的同时，亦有一大部分被转换成热能，但此发光同时所产生的热能，若未予以散除，乃会缩短发光二极管的使用寿命，并影响光转换的效率及演色性，故在发光二极管封装技术的开发，散热效能往往是最须突破的关键点。

其次，如图1A、图1B所示，现有一发光二极管封装结构10其包括：至少二个基板11、12，一用于连接上述两个基板11、12，且具有一反射凹槽的绝缘体13，一设置于其中一基板12上且通过两导线15而电性连接于上述两个基板11、12之间的发光二极管14；以及一填入该反射凹槽内且用于封装该发光二极管14的封装胶体16。

但，上揭封装结构10的绝缘体13通常必须先以射出成型方式，将该两个基板11、12固定，然后再填注封装胶体16，因此现有射出成型的方法，徒增一道制程，且两个基板散热仅能向两侧，而无法由底面来散发，因此散热效率较差。

再次，创作人于公开第201003991号发明专利中优先权日2008年7月3日，揭示一种如图2所示的封装结构20，其包括：至少二个电性连接块21、22，一绝缘定位封装体23是将该二个连接块21、22一体射出成型包覆定位，且令该二个连接块21、22的底缘面呈现显露状态，再将发光芯片24设在其中一连接块21上，并借由导线25将其电极连接至二个连接块21、22，以及一透明封装体26将该发光芯片24与导线25封固保护。是以，本案的连接块底缘面是呈裸露状，改变了前述现有封装结构10的绝缘体13是将基板11、12底面包覆的方式，因而具有提升散热效果的功能增进。但其制程上该二个或三个连接块仍需使用到绝缘定位封装体23的射出包覆制程，此外，填注在该凹杯内的透明封装体26不易改变其造形来达到所要的照射光形，须另外使光学透镜，为其未尽完善之处。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种发光二极管封装结构，具有减少封装制程且散热性佳的功效；以其特殊的胶体造形来达到所要的照射光形，具有勿须使用二个光学透镜Lens，即可使LED具有预定用途所的广角照射光形，以解决传统组装不易及成本增加的缺点，并可提升光源使用效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种发光二极管封装结构，包括：一基板单元，由导电材质所构成，其包括三个彼此分离的连接块，其中该第一连接块位于中间，第二、三连接块分别位于该第一连接块的两侧，且该第一连接块与该第二连接块之间具有一第一间隙，而该第一连接块与第三连接块之间具有一第二间隙；一发光芯片，设置于该第一连接块顶缘，并借二导线分别将其电极与该第二及第三连接块呈电性连接；一透明封装体，设在该基板单元上，将该第一、第二与第三连接块包覆定位，并固定保护该发光芯片与导线，该透明封装体是填入于该第一及第二间隙，且令该第一连接块的底缘面呈现裸露状态。

前述的发光二极管封装结构，其中基板单元包括整体呈平板状，且该第一、二、三连接块的底缘面皆呈裸露状态。

前述的发光二极管封装结构，其中透明封装体呈非圆形的形状，且设置在该基板单元的顶缘面。

前述的发光二极管封装结构，其中透明封装体呈椭圆形体而设该基板单元的顶缘。

前述的发光二极管封装结构，其中透明封装体呈中间凹陷的四弧面对称形体而设在该基板单元的顶缘面。

前述的发光二极管封装结构，其中基板单元包括第一连接块呈凹杯，第二、三连接块呈平板状，且该第一、二、三连接块的底缘面大部分面积呈裸露状态。

前述的发光二极管封装结构，其中透明封装体呈非圆形的形状，且设置在该基板单元的顶缘面及包覆部分的底缘面。

前述的发光二极管封装结构，其中透明封装体呈椭圆形体，而设在该基板单元的顶缘面，且部分包覆在该第一连接块的凹杯的外侧面。

前述的发光二极管封装结构，其中透明封装体呈中间凹陷的四弧面对称形体而设在该基板单元的顶缘面，且部分包覆在该第一连接块的凹杯的外侧面。