[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，是由导电材质所构成，其包括三个彼此分离的连接块，其中该第一连接块位于中间，第二、三连接块分别位于该第一连接块的两侧，且该第一连接块与该第二连接块之间具有一第一间隙，而该第一连接块与第三连接块之间具有一第二间隙；

一发光芯片，设置于该第一连接块顶缘，并借二导线分别将其电极与该第二及第三连接块呈电性连接；

一透明封装体，设在该基板单元上，将该第一、第二与第三连接块包覆定位，并固定保护该发光芯片与导线，该透明封装体填入于该第一及第二间隙，且令该第一连接块的底缘面呈现裸露状态。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板单元包括整体呈平板状，且该第一、二、三连接块的底缘面皆呈裸露状态。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明封装体呈非圆形的形状，且设置在该基板单元的顶缘面。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明封装体呈椭圆形体而设该基板单元的顶缘。

5.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明封装体呈中间凹陷的四弧面对称形体而设在该基板单元的顶缘面。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板单元包括第一连接块呈凹杯，第二、三连接块呈平板状，且该第一、二、三连接块的底缘面大部分面积呈裸露状态。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明封装体呈非圆形的形状，且设置在该基板单元的顶缘面及包覆部分的底缘面。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明封装体呈椭圆形体，而设在该基板单元的顶缘面，且部分包覆在该第一连接块的凹杯的外侧面。

9.根据权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明封装体呈中间凹陷的四弧面对称形体而设在该基板单元的顶缘面，且部分包覆在该第一连接块的凹杯的外侧面。

10.根据权利要求1至9其中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板单元的成型是在一片基板上，预先冲制数个纵横数组的C型镂空槽，该C型镂空槽的左、右两侧及下端设成外凸延伸状，使每一个C型镂空槽两侧相互靠近但不连通而仍具有一连接面，等该发光芯片及透明封装体完成后，再纵横分割成数个基板单元，且该基板单元于切割成型时，同时形成三个彼此分离的第一、二、三连接块，且该第一、二、三连接块是由该透明封装体予以定位，成为一发光二极管。