[实用新型]一种抛光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及加工晶片的抛光机。

背景技术

众所周知，在晶片的加工过程中需要对其进行抛光，这通常使用抛光机来完成。晶片的抛光过程通常采用化学药液将晶片上的残留物进行腐蚀处理，并在腐蚀处理的同时，利用抛光机大盘上的pad连续擦去腐蚀残留物的过程。由于附着在晶片上的化学药液对晶片本身存在一定的腐蚀性，并且生产的残留物也需要及时清洗，因此，对抛光后的晶片进行及时、全面地清洗具有十分重要的意义。现有技术中，当抛光机完成对晶片的抛光后，将上盘升起，由于现有的抛光机自身结构不具有晶片冲洗装置，因此只能采用人工作业方式利用外部喷头来冲洗掉附着在晶片上的残留物。由于人工作业具有随意性，若对晶片清洁不及时，或者清洗部位不全面，停留时间过长的化学药液对晶片自身也将起到一定的腐蚀作用，极大影响了晶片抛光面的洁净度，使得清洁效果低下。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是，提供一种抛光机，以克服现有技术采用人工作业方式清洗晶片，造成的清洁晶片效率低下，影响晶片抛光面洁净度等缺陷。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种抛光机，包括：所述抛光机具有上盘和下盘，所述上盘的下表面安装晶片，与所述上盘对应的下盘一侧的机身位置上安装喷水冲洗装置，所述喷水冲洗装置自动冲洗晶片。

所述喷水冲洗装置包括摆动臂、与所述摆动臂连接的气缸驱动装置；

所述摆动臂前端安装至少一个喷头。

优选地，还包括安装在位于下盘一侧的机身上的支架，所述气缸驱动装置安装在支架上。

优选地，所述气缸驱动装置包括摆动气缸和摆动杆，所述摆动臂与摆动杆连接，摆动气缸通过摆动杆驱动摆动臂运动。

优选地，所述摆动臂为管状。

优选地，所述摆动臂由PVC材料或不锈钢材料制成。

优选地，所述摆动臂为圆弧形。

(三)有益效果

本实用新型提供的抛光机，采用机械装置自动冲洗晶片，可有效解决人工清洗方式带来的成本高，清洁效果低下的问题，操作起来方便、高效，可最大程度地提高晶片抛光面的洁净度。

附图说明

图1为本实用新型抛光机结构示意图；

图2为本实用新型抛光机中喷水冲洗装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1-2所示，本实用新型实施例抛光机包括：抛光机具有上盘1和下盘2，上盘1的下表面安装晶片，与上盘1对应的下盘2一侧的机身位置上固定安装自动冲洗晶片的喷水冲洗装置8。

其中，该喷水冲洗装置8包括摆动臂3，该摆动臂3连接气缸驱动装置，该摆动臂3的前端安装至少一个喷头4。该摆动臂3为管状，采用PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)或不锈钢材料制成，用来直接输送喷头4所需的水。为了节省喷水冲洗装置8所占用的空间，可将摆动臂3设置为圆弧形。

喷头4可喷射出向上并朝向上盘1所在位置的扇状水柱。喷头4的数量取决于上盘1的大小，若上盘1的表面积较大时，则需要设置较多个喷头4，以确保喷头4喷射出的水柱可覆盖上盘1的全部面积，进而确保喷头4可全面地冲洗晶片的每一个区域。

其中，还包括安装在位于下盘一侧的机身上的支架5，该气动驱动装置8安装在支架5上。该气缸驱动装置8包括摆动气缸6和摆动杆7，该摆动臂3与摆动杆7连接，摆动气缸6通过摆动杆7驱动摆动臂3运动。

下面具体描述抛光机冲洗晶片的工作过程。

当晶片完成抛光作业后，升起上盘1，摆动气缸6接通压缩空气后，驱动摆动臂3运动，使摆动臂3运动到冲洗晶片所在的上盘1下方，同时打开阀门，使喷头4喷射出朝向晶片的扇状水柱。由于水柱具有一定的压力，因此，对晶片具有良好的冲洗作用。多个喷头4喷射的水柱同时喷向晶片的每个区域，使得晶片得到全方位的冲洗，冲洗效果较好，最大程度地提高晶片抛光面的洁净度。

本实用新型提供的抛光机，采用机械装置自动冲洗晶片，可有效解决人工清洗方式带来的成本高，清洁效果低下的问题，操作起来方便、高效，可最大程度地提高晶片抛光面的洁净度。

本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。