[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风，更具体地，涉及通过具备可防止通过了声孔的光直接到达微机电系统芯片的音频路径而能够提高音频特性的麦克风。

背景技术

通常，广泛使用于移动通信终端机或音频系统等的电容式麦克风由偏压元件、形成与声压(sound pressure)对应地发生变化的电容C的一对膜片/背板、以及用于缓冲输出信号的结型场效应晶体管(JFET)构成。这种传统方式的电容式麦克风是通过如下方式构成的。在一个壳体内依次嵌入振动板、垫片环、绝缘环、背板、通电环之后，最后放入安装有电路部件的印刷电路基板，然后将壳体的末端部分向印刷电路基板侧折弯，从而完成一个组装体。

近年来，作为在麦克风上集成细小装置的技术而适用了利用微细加工的半导体加工技术。在称作微机电系统(MEMS：Micro Electro Mechanical System)的这种技术中，通过利用应用了半导体工序特别是集成电路技术的微细加工技术，能够制造出以μm为单位的超小型传感器或致动器及电子机械构造物。利用这样的微细加工技术而制造的具有微机电系统芯片的麦克风具有如下优点：通过超精密微细加工，将以往的振动板、垫片环、绝缘环、背板、通电环等传统的麦克风部件小型化、高性能化、多功能化、集成化，从而能够提高稳定性及可靠性。

图1是概略性地表示利用微机电系统(MEMS)芯片120的以往的硅电容式麦克风100的一个例子的剖面图。硅电容式麦克风100由如下部件构成：印刷电路基板110、安装在印刷电路基板110上的微机电系统芯片120、又称作特殊目的型半导体(ASIC)芯片的放大器130；以及形成有声孔140的壳体150。

在图1所示的微机电系统麦克风100中，在壳体上部具有声孔140，在位于下部的印刷电路基板上安装有微机电系统芯片120。在印刷电路基板110的下侧面具有用于与外部装置进行电连接的连接端子。外部的声音引入到形成于壳体150的声孔140而传达到微机电系统芯片120，并转换为电信号，该电信号被传达到放大器130而被放大。

但是，在这种以往的麦克风100的情况下，由于形成为声孔140贯通壳体的上部的结构，因此存在诸多问题。

即，除了音频之外，可视光线、红外线、紫外线等光也通过声孔140而从外部传达到微机电系统芯片120和放大器130。如果各种光到达微机电系统芯片或放大器，则光噪声增大，对性能产生不良的影响。

另外，由于贯通壳体的声孔而未形成音频路径(sound path)，因此不能保持高频波段的一贯性。即，由于不能形成所预料的音频路径，因此难以进行高频波段的调整，从而在音频特性上存在问题。

另外，图2表示利用微机电系统芯片220的另一形态的微机电系统麦克风200的剖面图。麦克风200也由印刷电路基板210、安装于印刷电路基板210的微机电系统芯片220、放大器130及壳体150构成。麦克风200的声孔240形成在印刷电路基板210上，而不是形成在壳体上。外部的声音引入形成于基板210的声孔240而传达到微机电系统芯片220。

虽然这种结构的麦克风与之前说明的以往的麦克风100的结构稍稍不同，但是仍然有可能除了音频之外的可视光线、红外线、紫外线等光通过声孔240而从外部传达到微机电系统芯片220，并且由于未形成有音频路径，因此难以调整高频波段。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的问题点而研发的，本实用新型的目的在于提供这样的麦克风：通过具备用于防止外部的光直接引入到内部的音频路径，从而能够切断光噪声的发生。

本实用新型的目的在于提供一种通过具备音频路径而改善音频特性的高标准麦克风。

本实用新型的麦克风的特征在于，包括：壳体，其一侧开放；印刷电路基板，其安装于所述壳体的内部；微机电系统芯片，其安装于所述印刷电路基板上；以及放大器，其与所述微机电系统芯片电连接，并安装于所述印刷电路基板上，所述麦克风具备用于使外部音传达到所述微机电系统芯片的音频路径，所述音频路径折弯地形成，以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露在外部空间。