[实用新型]麦克风有效

专利信息
申请号: 201120161842.7 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN202135312U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 愖鄘贤;李相镐;许亨龙 申请(专利权)人: 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;吕俊刚
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 麦克风
【权利要求书】:

1.一种麦克风,其特征在于,该麦克风包括:

壳体,其一侧开放;

印刷电路基板,其安装于所述壳体的内部;

微机电系统芯片,其安装于所述印刷电路基板上;以及

放大器,其与所述微机电系统芯片电连接,并安装于所述印刷电路基板上,

所述麦克风具备用于使外部音传达到所述微机电系统芯片的音频路径,

所述音频路径折弯地形成,以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露至外部空间。

2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,

在所述壳体上形成有外部声孔,

所述印刷电路基板由第1印刷电路基板和第2印刷电路基板构成,且所述第1印刷电路基板与所述壳体的另一侧结合,并形成有与所述外部声孔连通的内部声孔,所述第2印刷电路基板与所述壳体的一侧结合,并与所述第1印刷电路基板隔开配置,在所述第2印刷电路基板的外侧面形成有多个连接端子,

所述微机电系统芯片以与所述内部声孔相对的方式安装于所述第1印刷电路基板的内侧面,

所述外部声孔与所述内部声孔彼此不接触,

所述音频路径作为形成于所述壳体的另一侧面与所述第1印刷电路基板之间的空间,包括以将所述外部声孔与所述内部声孔彼此连接的方式形成的空间。

3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,

所述第1印刷电路基板与所述壳体的另一侧面紧密结合,

在与所述壳体的另一侧面紧密结合的第1印刷电路基板的外侧面具备镀层,

所述音频路径包括所述第1印刷电路基板的外侧面的镀层的一部分被腐蚀而形成的内部路径空间。

4.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于,

所述内部路径空间沿着直线或曲线而形成。

5.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,

所述印刷电路基板与所述壳体的一侧结合,

在所述印刷电路基板上具备外部声孔、基板内部路径空间及内部声孔,

其中,所述外部声孔是以与外部空间相接触的方式形成于所述印刷电路基板的外侧面的槽,所述内部声孔是以与所述壳体的内部空间接触的方式形成的槽,所述基板内部路径空间是以将所述外部声孔与内部声孔连通的方式形成于所述印刷电路基板的内部的空间。

6.根据权利要求5所述的麦克风,其特征在于,

所述印刷电路基板包括至少一个双面印刷电路基板,

所述外部声孔形成于与所述印刷电路基板的外部接触的外部层,所述内部声孔形成于与所述印刷电路基板的内部空间接触的内部层,所述基板内部路径空间形成在位于所述印刷电路基板的中间的至少一个中间层。

7.根据权利要求5所述的麦克风,其特征在于,

所述基板内部路径空间沿着直线或曲线而形成。

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