[实用新型]屏蔽印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于便携式电话、计算机等的屏蔽印刷电路板。

背景技术

以往，便携式电话、计算机等电子设备由于小型化和高速处理化等原因，容易受到来自主板或者外部的电磁波等的噪声影响。因此，对具有屏蔽电磁波等噪声的屏蔽膜的印刷电路板的需求在增加。另外，这种印刷电路板与便携式电话、计算机等中使用的电子部件连接在一起进行使用，由于使用时的弯曲等，有时安装电子部件的安装部位会发生扭曲变形。因此，通过在与安装电子部件的安装部位相对的位置处设置加强部件来解决上述问题。

例如，图5是现有的屏蔽印刷电路板100的示意图。如图5所示，屏蔽印刷电路板100包括印刷电路板110，印刷电路板110包括：基底部件112，形成有接地用电路图案114、115；绝缘膜111，通过接合剂层113设置在基底部件112上并覆盖接地用电路图案114、115。另外，在屏蔽印刷电路板100的绝缘膜111上设置有依次包括导电材料123、导电层122及绝缘层121而成的屏蔽膜120。在此，印刷电路板110的绝缘膜111及接合剂层113中形成有供接地用电路图案114露出的孔部140。由于屏蔽膜120的导电材料123填充于该孔部140中，因而导电层122和接地用电路图案114导通，使双方保持等电位。由此，可以通过屏蔽膜120屏蔽对印刷电路板110辐射的电磁波90a。并且，电子部件150与设置于印刷电路板110的下表面的安装部位连接。而且，在印刷电路板110上与电子部件150的安装部位相对的位置处设置有加强部件135。

在此，印刷电路板110和与其连接的电子部件150可能会受到来自外部的电磁波90b等的噪声影响，因此，安装该电子部件150的部位也需要具有屏蔽效果。因此，在加强部件135中使用具有导电性的材料以使得加强部件135具有屏蔽效果，从而使加强部件135实现加强效果和屏蔽效果这两种功能。

在此，为了使加强部件135具有充分的屏蔽效果，需要使加强部件135与接地用电路图案114、115保持等电位。为此，现有技术中，在屏蔽印刷电路板100的外部另外设置了未图示的接地用部件，通过该接地用部件使加强部件135与接地用电路图案114、115保持等电位。然而，在屏蔽印刷电路板100的外部设置接地用部件时，例如，将产生如下的问题，即，由于需要设置用于连接加强部件135和接地用部件的布线等，屏蔽印刷电路板的面积就会相应地增加，从而导致设计自由度受限。

因此，在现有的屏蔽印刷电路板100中，通过在加强部件135的正下方配置接地用电路图案115，在绝缘膜111及接合剂层113形成孔部160以暴露该接地用电路图案115，并在该孔部160中填充树枝形状的导电性接合剂130，从而使加强部件135和接地用电路图案115保持等电位。

例如，专利文献1中公开了一种通过上述方法使加强部件和接地用电路图案保持等电位的柔性印刷电路板。在该柔性印刷电路板中，通过在用于暴露接地电路的开口中填充导电性接合剂，使金属加强板和接地电路保持等电位，从而使金属加强板具有屏蔽效果。

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-218443号”

实用新型内容

然而，如上所述，如果将导电性接合剂130填充于孔部160，有时在导电性接合剂130和接地用电路图案115的连接部会产生空隙160a、160b。出现这种情况的原因在于，导电性接合剂130与接地用电路图案115的连接部由诸如加强部件135和基底部件112等的硬质材料上下夹住，在贴装加强部件135时导电性接合剂130未充分迎合孔部160的台阶。在这种情况下，在便携式电话、计算机等的主板上安装屏蔽印刷电路板100的回流步骤中，空隙160a、空隙160b受热而发生膨胀，从而导致导电性接合剂130和接地用电路图案115之间不能实现充分的电连接。其结果产生如下的问题，例如，导致不良外观，不能将加强部件135保持为接地电位，难以确保充分的屏蔽效果等。

另外，为了使导电性接合剂130和接地用电路图案115之间的连接部不产生空隙160a、空隙160b，需要尽可能加厚导电性接合剂130的厚度，在这种情况下，为了保持导电性，需要提高导电性接合剂130中含有的导电性粒子的比例，这将导致成本相应上升，效率不佳。并且，如果采用上述方法，还需要在配置有加强部件135的正下方配置接地用电路图案115，存在设计自由度受限的问题。