[实用新型]屏蔽印刷电路板无效
| 申请号： | 201120160415.7 | 申请日： | 2011-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202085399U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 森本昌平;田岛宏;上农宪治 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 电路板 | ||
1.屏蔽印刷电路板，包括：
印刷电路板，包括：基底部件，形成有接地用电路图案；以及绝缘膜，设置于所述基底部件上并覆盖所述接地用电路图案，并且，在设置于所述基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件；
屏蔽膜，设置于所述印刷电路板上，所述屏蔽膜包括：导电层，与所述接地用电路图案等电位，被配置于所述印刷电路板的上表面并且覆盖与所述安装部位相对的区域的一部分或全部；以及绝缘层，设置于所述导电层上；以及
加强部件，具有导电性，并设置于所述屏蔽膜上与所述安装部位相对的区域，
其特征在于：
所述加强部件通过导电性接合剂接合于所述绝缘层上，所述导电性接合剂包含球状的导电性粒子，
所述绝缘层的层厚小于所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下从所述导电性接合剂突出的突出长度，
所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下与所述导电层接触。
2.根据权利要求1所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：
所述加强部件还与外部的接地用部件连接，其中，所述外部的接地用部件与所述接地用电路图案保持等电位。
3.根据权利要求1所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：
所述屏蔽膜的所述绝缘层涂布于所述导电层上。
4.根据权利要求2所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：
所述屏蔽膜的所述绝缘层涂布于所述导电层上。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：
所述加强部件由不锈钢材料形成。
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