[实用新型]微电阻装置有效
| 申请号: | 201120158542.3 | 申请日: | 2011-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN202183287U | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
| 发明(设计)人: | 陈富强 | 申请(专利权)人: | 旺诠股份有限公司 |
| 主分类号: | H01C3/00 | 分类号: | H01C3/00;H01C1/08 |
| 代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 万学堂;桑丽茹 |
| 地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电阻 装置 | ||
1.一种微电阻装置,包括一个基板、一个第一电极、一个第二电极、一层第一缓冲层,及一个第一绝缘墙,该基板包括一个以金属材料所制成的板体,该板体具有一个第一侧及相反于该第一侧的第二侧,该第一电极形成在该板体的第一侧,该第二电极形成在该板体的第二侧,该第一缓冲层形成在该板体顶面,该第一绝缘墙形成在该第一缓冲层上且位于该第一电极与该第二电极间,其特征在于:
该微电阻装置还包括一层形成在该第一缓冲层上的第一金属层,该第一金属层受该第一绝缘墙限制且由该第一绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸,该第一金属层与该第一电极及该第二电极相连接。
2.根据权利要求1所述的微电阻装置,其特征在于:该微电阻装置还包括一层形成在该板体底面且位于该第一电极与该第二电极间的绝缘层。
3.根据权利要求1所述的微电阻装置,其特征在于:该微电阻装置还包括一层形成在该板体底面的第二缓冲层、一个形成在该第二缓冲层底面且位于该第一电极与该第二电极间的第二绝缘墙,及一层形成在该第二缓冲层底面的第二金属层,该第二金属层受该第二绝缘墙限制且由该第二绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸,该第二金属层与该第一电极及该第二电极相连接,该第一缓冲层与该第二缓冲层皆为导电漆。
4.根据权利要求1所述的微电阻装置,其特征在于:该基板还包括至少一个形成在该板体上且用于调整该板体的电阻值大小的间隙。
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