[实用新型]一体式四方向按键结构有效
申请号: | 201120152257.0 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN202058628U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 李伯豪 | 申请(专利权)人: | 骏升科技(中国)有限公司 |
主分类号: | H01H25/00 | 分类号: | H01H25/00 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 宣国华 |
地址: | 511495 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 方向 按键 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域,特别涉及一种应用于遥控器等电子产品上的一体式四方向按键结构。
背景技术
遥控器作为电视机的附带产品,与电视机有着同样的使用率,现有遥控器上的按键多采用塑胶按键,按键包括单体按键及一体式四方向按键。
现有一体式四方向按键为整体塑胶按键,如图1~5所示,现有一体式四方向按键结构,内设于由遥控器面板1与底壳2上下扣合而成的壳体中,底壳2的内面上具有用于承托按键结构的支撑结构3,按键结构包括从上至下依次设置的方向钮4、导电胶5、具有四个隆起部位61的金属弹片6及PCB板7,方向钮4通过面板1上的按键安装孔露于外部,方向钮4的底部具有用于防止方向钮4脱出面板1的限位凸缘41,该限位凸缘41卡合在按键安装孔的下孔缘上,导电胶5由硅胶片51与设置在硅胶片51上的四个导柱52一体制成,方向钮4位于导柱52的顶面上,导柱52的设置位置分别与方向钮4上所示的四方向按压区A、B、C、D上下相对应,硅胶片51的底面上具有用于容纳金属弹片6隆起部位61的凹腔,导柱52向下延伸至凹腔中且导柱52的底端与金属弹片6隆起部位61相接触,金属弹片6的其余部分紧密压合在硅胶片5与PCB板7之间且与PCB板7上其中一个开关接点相接触,金属弹片6隆起部位61位于PCB板7上的另一个开关接点的上方。
现有按键结构的工作原理如下:金属弹片6位于PCB板7上对应的印刷按键上,印刷按键通常为靶环形状结构,印刷按键周边是带状导电电路膜,其作为一个按键的开关接点,另外一个开关接点为圆点状导电膜,它设在该带状导电膜的轴中心;向下按压方向钮4,导柱52的底端抵紧金属弹片6的隆起部位,使其受压部下落在PCB板7上与之对应的开关接点上,即圆点状导电膜,金属弹片6的其余部分则与带状导电膜接触,因此可通过金属弹片6形成一个闭合开关从而导通整个电路;当撤销压力时,金属弹片6的隆起部位不受力而自动复位,此时开关电路断开。
现有一体式四方向按键结构具有有效操作范围小的缺点,具体而言,现有一体式四方向按键结构的缺陷在于:由于方向钮的底部限位凸缘卡合在面板按键安装孔的下孔缘上,二者之间不存在间隙,如图4所示,当于方向钮上按压其中一个方向按压区时,其它三个方向按压区也会垂直向下移动,面板成为方向钮向下移动的支点K(参见图4),因此容易出现双键触发现象,而现有一体式四方向按键结构使在方向钮上的按压位置即使偏离目标按压位置较小范围时(参见图5),也容易导致相邻按键的触发,由此造成误操作或者无效操作,使用起来极为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可以增大有效操作范围、减少误操作及无效操作的一体式四方向按键结构。
本实用新型的上述目的是通过以下的技术方案来实现的:一种一体式四方向按键结构,内设于由遥控器面板与底壳上下扣合而成的壳体中,它包括方向钮、PCB板及设于二者之间的导通复位机构,所述方向钮通过面板上的按键安装孔露于外部,所述方向钮的底部具有用于防止方向钮脱出面板的限位凸缘,所述限位凸缘位于所述按键安装孔的下方,所述导通复位机构具有与方向钮上所示四方向按压区上下相对应的开关触点和复位结构,按压方向钮通过开关触点接触PCB板上的开关接点而导通整个电路或者撤销压力通过复位结构使开关触点复位以断开电路,其特征在于所述限位凸缘与所述按键安装孔的下孔缘之间具有间隙,该间隙大于或者等于方向钮的按压行程。
本实用新型方向钮限位凸缘的上表面与按键安装孔的下孔缘之间具有间隙,当向下按压方向钮上某一方向按压区时,因为方向钮与面板之间具有上述间隙,使面板不会成为方向钮向下移动的支点,即使于方向钮上的按压位置偏离目标位置一定范围的情况下,也不会触发相邻方向按压区,由于增大了有效操作区域,所以大大减少了误操作或者无效操作频率。
作为本实用新型的一种实施方式,所述导通复位机构包括导电胶和具有四个隆起部位的金属弹片,所述导电胶由硅胶片与设置在硅胶片上的四个导柱一体制成,导柱的设置位置分别与方向钮上所示四方向按压区上下相对应,硅胶片的底面上具有用于容纳金属弹片各隆起部位的凹腔,所述导柱向下延伸至凹腔中且导柱的底端与金属弹片的隆起部位相接触,所述金属弹片的其余部分紧密压合在所述硅胶片与PCB板之间并与PCB板上其中一个开关接点接触,所述金属弹片隆起部位位于PCB板另一个开关接点的上方,所述导柱向下移动抵紧金属弹片隆起部位使其受压部与PCB板上对应的开关接点接触而导通整个电路,所述隆起部位的受压部即为所述开关触点,所述金属弹片隆起部位即为所述复位结构,所述间隙是金属弹片隆起部位的拱起高度。
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