[实用新型]一体式四方向按键结构有效
申请号: | 201120152257.0 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN202058628U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 李伯豪 | 申请(专利权)人: | 骏升科技(中国)有限公司 |
主分类号: | H01H25/00 | 分类号: | H01H25/00 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 宣国华 |
地址: | 511495 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 方向 按键 结构 | ||
1.一种一体式四方向按键结构,内设于由遥控器面板与底壳上下扣合而成的壳体中,它包括方向钮、PCB板及设于二者之间的导通复位机构,所述方向钮通过面板上的按键安装孔露于外部,所述方向钮的底部具有用于防止方向钮脱出面板的限位凸缘,所述限位凸缘位于所述按键安装孔的下方,所述导通复位机构具有与方向钮上所示四方向按压区上下相对应的开关触点和复位结构,按压方向钮通过开关触点接触PCB板上的开关接点而导通整个电路或者撤销压力通过复位结构使开关触点复位以断开电路,其特征在于:所述限位凸缘与所述按键安装孔的下孔缘之间具有间隙,该间隙大于或者等于方向钮的按压行程。
2.根据权利要求1所述的一体式四方向按键结构,其特征在于:所述导通复位机构包括导电胶和具有四个隆起部位的金属弹片,所述导电胶由硅胶片与设置在硅胶片上的四个导柱一体制成,导柱的设置位置分别与方向钮上所示四方向按压区上下相对应,硅胶片的底面具有用于容纳金属弹片各隆起部位的凹腔,所述导柱向下延伸至凹腔中且导柱的底端与金属弹片的隆起部位相接触,金属弹片的其余部分紧密压合在所述硅胶片与PCB板之间并与PCB板上其中一个开关接点相接触,所述金属弹片隆起部位位于PCB板另一个开关接点的上方,所述导柱向下移动抵紧金属弹片隆起部位使其受压部与PCB板上对应的开关接点接触而导通整个电路,所述隆起部位的受压部即为所述开关触点,所述金属弹片隆起部位即为所述复位结构;所述间隙是金属弹片隆起部位的拱起高度。
3.根据权利要求2所述的一体式四方向按键结构,其特征在于:所述方向钮与导电胶之间通过卡合连接结构连接固定。
4.根据权利要求3所述的一体式四方向按键结构,其特征在于:所述卡合连接结构包括插接柱与插接槽,所述接插柱设置在所述方向钮的底面上,所述插接柱的设置位置与方向钮上所示四方向按压区上下相对应,所述插接槽设于所述导柱中并沿导柱的轴向开设,所述插接柱与插接槽相适配,且所述插接柱插装在所述插接槽中。
5.根据权利要求4所述的一体式四方向按键结构,其特征在于:所述插接柱与插接槽之间为过盈配合。
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