[实用新型]发光二极管封装单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体组件，尤其涉及一种至少有一个电位势障或表面势障的适用于光发射的发光组件。

背景技术

地球正面临能源短缺与环境污染的挑战，促使节能与环保被各国视为重要发展策略之一。发光二极管技术虽然发明于能源充足各国大量开采及环境污染尚未严重的时代，但随着能源与环境的问题日趋严重，发光二极管俨然成为万众瞩目的节能环保之星，无论业者或学者无不绞尽脑汁的发展多元化的发光二极管产品，提供大众于日常生活使用。

发光二极管在演进的过程朝着高功率技术发展，利用高功率产生足够的亮度来取代现有的照明。高功率产生的热量集中在尺寸很小的晶粒内，一旦温度升高，连带引起接面温度升高、荧光粉激射效率下降，最后不仅加速晶粒本身及封装材料的劣化，且造成发光效率下降，严重影响发光二极管的使用寿命。

台湾专利号M397599即是针对发光二极管的支架改良散热问题，但仔细分析得知：前案金属支架散热不易，因为承载晶粒的第一金属支架必须传导绝大部分的热能，当第一、第二金属支架翻折于座体底面的面积皆相同时，第一金属支架势必无法实时传导大部分的热能，造成热能持续累积于晶粒内。前案并未作静电放电(ESD)防护，发光二极管并未有防护静电放电的设计，一旦累积的静电被触发，将产生极高瞬间电流破坏发光二极管，留存的静电也会持续干扰周遭电子产品的运作。

目前有业者提出利用防护组件来防止静电放电的破坏，常见的作法即是将防护组件与发光二极管晶粒放在一起，虽然保护发光二极管免遭受静电放电破坏，但是防护组件本身的厚度将阻挡发光二极管晶粒产生的光源，严重影响发光二极管的发光效率。

有鉴于此，如何针对上述现有发光二极管封装单元所存在的缺点进行研发改良，如何扩大散热面积、减少热能累积及防护静电放电，实为相关业界所需努力研发的目标。

实用新型内容

为了解决上述先前技术不尽理想之处，本实用新型提供了一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体、支架结构及导线，其中：座体具有第一凹孔。支架结构具有第一支架及第二支架，第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端。第一支架的第一端及第二支架的第一端伸入座体的第一凹孔，且发光二极管晶粒设置于第一支架的第一端，第一支架的第二端及第二支架的第二端自座体外侧翻折至座体底面。导线电性连接发光二极管晶粒、第一支架及第二支架。并且，第一支架的第二端翻折于座体底面的面积大于第二支架的第二端翻折至座体底面的面积。

所述发光二极管封装单元，其中，座体进一步具有第二凹孔，且第二凹孔内设置有静电防护组件。

所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第一支架的第一端。

所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第二支架的第一端。

所述发光二极管封装单元，其中，第一支架的第二端翻折至座体底面面积大于座体底面面积的一半。

所述发光二极管封装单元，其中，第一支架的第一端及第二端之间与第二支架的第一端与第二端之间各形成有弯折部，弯折部开设有多个开孔。

因此，本实用新型的主要目的是提供一种发光二极管封装单元，透过第一支架第二端翻折于座体底面的面积大于第二支架第二端翻折至座体底面的面积的设计，藉此增加承载发光二极管晶粒的第一支架的散热面积，避免发光二极管累积热能，进而提升散热效率、延长使用寿命。

本实用新型的另一目的是提供一种发光二极管封装单元，可进一步设置第二凹孔以容置静电防护组件，来提供静电放电防护，且使第一凹孔中的发光二极管晶粒产生的光源不会被第二凹孔中的静电防护组件阻挡而提升发光效率，并且同时提供发光二极管封装单元制作过程所需的视觉定位，避免制程中组件无法精准到位的情况发生。

此外，本实用新型亦提供另一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体、导线、第一导块及第二导块，其中：座体具有第一凹孔。第一导块及第二导块各具有一对侧面、上底面及下底面，第一导块的上底面及第二导块的上底面延伸入第一凹孔，发光二极管晶粒设置于第一导块的上底面，第一导块及第二导块部分包覆于座体内。导线电性连接发光二极管晶粒、第一导块及第二导块。并且，第一导块的一侧面与第一导块的下底面外露于座体，第二导块的一侧面与第二导块的下底面外露于座体，且第一导块的下底面面积大于第二导块的下底面面积。

所述发光二极管封装单元，其中，座体进一步具有第二凹孔，第二凹孔内设置有静电防护组件。

所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第一导块的上表面。