[实用新型]发光二极管封装单元无效
申请号: | 201120151872.X | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN202120980U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 刘信良 | 申请(专利权)人: | 兴亮电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;H01L25/16 |
代理公司: | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 单元 | ||
1.一种发光二极管封装单元,包含至少一发光二极管晶粒(10)、一座体(20)及一支架结构(30),所述座体(20)包含有至少一第一凹孔(21),所述支架结构(30)包含一第一支架(31)及一第二支架(32),所述第一支架(31)及所述第二支架(32)分别具有一第一端(311、321)及一第二端(312、322),所述第一支架(31)的第一端(311)及所述第二支架(32)的第一端(321)伸入所述座体(20)的所述第一凹孔(21),且所述发光二极管晶粒(10)设置于所述第一支架(31)的第一端(311),所述第一支架(31)的第二端(312)及所述第二支架(32)的第二端(322)自所述座体(20)外侧翻折至所述座体(20)底面(24);
多根导线(40)电性连接所述发光二极管晶粒(10)及所述第一支架(31)与所述第二支架(32);其特征在于,
所述第一支架(31)的第二端(312)翻折于所述座体(20)底面(24)的面积(A1)大于所述第二支架(32)的第二端(322)翻折至所述座体(20)底面(24)的面积(A2)。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述座体(20)进一步具有一第二凹孔(22),且所述第二凹孔(22)内设置有一静电防护组件(E)。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述静电防护组件(E)设置于所述第一支架(31)的第一端(311)。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述静电防护组件(E)设置于所述第二支架(32)的第一端(321)。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述第一支架(31)的第二端(312)翻折至所述座体(20)底面(24)面积(A1)大于所述座体(20)底面(24)面积(At)的一半。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述第一支架(31)的第一端(311)及第二端(312)之间与所述第二支架(32)的第一端(321)与第二端(322)之间各形成有一弯折部(313、323),所述弯折部(313、323)开设有多个开孔(33)。
7.一种发光二极管封装单元,包含有至少一发光二极管晶粒(10)、一座体(20)、一第一导块(50)及一第二导块(60),所述座体(20)包含有至少一第一凹孔(21),所述第一导块(50)及所述第二导块(60)分别具有一对侧面(51、52、61、62)、一上底面(53、63)及一下底面(54、64),所述第一导块(50)的上底面(53)及所述第二导块(60)的上底面(63)延伸入所述第一凹孔(21),所述发光二极管晶粒(10)设置于所述第一导块(50)的上底面(53),所述第一导块(50)及所述第二导块(60)部分包覆于所述座体(20)内;
多跟导线(40)电性连接所述发光二极管晶粒(10)及所述第一导块(50)与所述第二导块(60);其特征在于,
所述第一导块(50)的一侧面(52)与所述第一导块(50)的下底面(54)外露于所述座体(20),所述第二导块(60)的一侧面(62)与所述第二导块(60)的下底面(64)外露于所述座体(20),且所述第一导块(50)的下底面(54)面积(B1)大于所述第二导块(60)的下底面(64)面积(B2)。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述座体(20)进一步具有一第二凹孔(22),所述第二凹孔(22)内设置有一静电防护组件(E)。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述静电防护组件(E)设置于所述第一导块(50)的上表面(53)。
10.根据权利要求8所述的发光二极管封装单元,其特征在于,所述静电防护组件(E)设置于所述第二导块(60)的上表面(63)。
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