[实用新型]装设于太阳能芯片组的电力传送机构无效
申请号: | 201120143067.2 | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN202009098U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 张文塗;刘淮上 | 申请(专利权)人: | 欧雅大家有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/52;H01R13/639;H01R24/00;H01R31/06 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为;袁颖华 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装设 太阳能 芯片组 电力 传送 机构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种太阳能芯片组传递电力的机构,尤指一种为便于安装连结的电力传送机构。
背景技术:
将太阳能转换成电能源,系为全世界所积极研究开发的领域之一,希望能以太阳能来取代石油等具污染性的能源。
其中,太阳能的揭取是利用太阳能芯片组将所揭取的阳光转换成电能后,再传递至电池进行储存。
目前大部份的太阳能装置都利用大量的太阳能芯片组来撷取阳光进行电能的转换,请配合图1所示,太阳能芯片90结合于电路板91后,再由施工人员将对应的电线92焊接于指定的位置,以完成电力传输的施工。
然而,此种方式所造成的问题在于施工不易以及维修困难。当采用成千上万的太阳能芯片组来进行太阳能的转换时,施工人员必需逐一焊接电线,此举相当耗工耗时,再者,当有其中一组太阳能芯片组损坏而需要更换时,施工人员则需将电线去除后,才能进行更换或是维修,待完成之后,再将电线逐一焊上,亦是耗时费力的工作。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构,可取代焊接方式的电力传送机构,可简易地进行装设拆卸,克服了已知繁杂的装卸工序。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构,其包括导电片,该导电片的一端电性连接于该太阳能芯片组;其特点是:还包括第一连接头、及第二连接头,该第一连接头电性连接于该导电片的另一端;该第二连接头电性连接于电线,且对应于该第一连接头而可相互连接形成通路。
所述第一连接头凸设有弹片,而于该第二连接头上对应该弹片的位置开设有孔洞,该第一连接头与该第二连接头连接时,该弹片突出于该孔洞。
所述第二连接头被包覆有塑料套体。
所述第一连接头外被陶瓷套体包覆。
所述第一连接头结合于二次聚光座内。
所述导电片向上弯曲,且向上垂直弯曲。
藉此,施工者在安装时,仅需将该第一连接头与该第二连接头结合在一起,即可完成电线的连接,同理,将该第一连接头与该第二连接头分开后,即完成电线的分离,对应的太阳能芯片组将可直接卸下,不但减少组装的工时,更大幅提升施工的便利性。
根据上述诸多优点,为能对本实用新型进一步的了解,故揭露一较佳的实施方式如下。
附图说明:
图1为已知太阳能芯片与电线结合的立体示意图;
图2为本实用新型实施例的立体示意图;
图3为本实用新型实施例结合于太阳能芯片组上的立体示意图;
图4为本实用新型实施例的第一连接头与第二连接头在结合前的剖面示意图;
图5为本实用新型实施例的第一连接头与第二连接头在结合后的剖面示意图;
图6为本实用新型实施例的第一连接头被陶瓷套体包覆的立体图;
图7为本实用新型实施例的第一连接头被陶瓷套体包覆时,与第二连接头插接后的立体图;
图8为本实用新型实施例的第一连接头被陶瓷套体包覆时的前视图;
图9为本实用新型实施例与太阳能芯片组连接的另一形式示意图;
图10为本实用新型实施例的导电片弯曲后的立体示意图。
标号说明:
10……导电片 20……第一连接头
21……弹片 30……第二连接头
31……孔洞 32……塑料套体
40……陶瓷套体 S……太阳能芯片组
L……电线 90……太阳能芯片
91……电路板 92……电线
具体实施方式:
请配合图2与图3所示,本实施例为一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构,包括导电片10、第一连接头20与第二连接头30。
该导电片10的一端电性连接于该太阳能芯片组S,该第一连接头20电性连接于该导电片10的另一端,该第二连接头30则电性连接于电线L,且该第一连接头20与该第二连接头30相互对应而可相互连接形成通路。
本实施例可使太阳能芯片组S轻易地与电线连接形成通路,让太阳能芯片组S所产生的电力可以进行传递。藉由该第一连接头20与该第二连接头30的设置,简化了太阳能芯片组S与电线L连接或分离所需的工序,不需焊接等繁杂的工序。
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