[实用新型]装设于太阳能芯片组的电力传送机构无效
| 申请号： | 201120143067.2 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202009098U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张文塗;刘淮上 | 申请（专利权）人： | 欧雅大家有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/52;H01R13/639;H01R24/00;H01R31/06 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装设 太阳能 芯片组 电力 传送 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其包括导电片，该导电片的一端电性连接于该太阳能芯片组；其特征在于：还包括第一连接头、及第二连接头，该第一连接头电性连接于该导电片的另一端；该第二连接头电性连接于电线，且对应于该第一连接头而可相互连接形成通路。
2.如权利要求1所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于：所述第一连接头凸设有弹片，而于该第二连接头上对应该弹片的位置开设有孔洞，该第一连接头与该第二连接头连接时，该弹片突出于该孔洞。
3.如权利要求2所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于：所述第二连接头被包覆有塑料套体。
4.如权利要求3所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于：所述第一连接头外被陶瓷套体包覆。
5.如权利要求3所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于：所述第一连接头结合于二次聚光座内。
6.如权利要求4或5所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于：所述导电片向上弯曲。
7.如权利要求6所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于：所述导电片向上垂直弯曲。
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