[实用新型]硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换器技术领域，更为具体地，涉及一种具有防光噪效果的硅麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等便携电子产品体积不断减小，与之配套的电子零件的体积也不断减小、而人们对这些便携电子产品的性能要求却越来越高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品。

对于这种硅麦克风产品的工作原理，在美国专利US6781231中已经有比较详尽的介绍。附图3即为一种常规的硅麦克风产品剖面图，包括一个方形线路板1和一个方形的金属外壳2构成硅麦克风的外部封装结构，金属外壳2上设置有用于接收外界声音信号的声孔21，在封装结构内部的线路板1上安装有MEMS芯片4，其中MEMS芯片4为利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺制作，可以将外界的声音信号转变成电信号，MEMS芯片4的电极和线路板1上的IC芯片3电连接，MEMS芯片4转变成的电信号经IC芯片3进一步处理过的电信号最终通过线路板1外部表面设置的多个焊盘11传输到硅麦克风外部并连接到外部电路。然而，由于硅麦克风的工作原理要求了其结构必须要存在连通外部空间的声孔，这就造成了外部光线容易从外界照射进硅麦克风内部，并且照射到MEMS芯片上，这会给MEMS芯片的工作带来一定的干扰，俗称“光噪声”。同时，光照照射到IC芯片上，也会对硅麦克风的电性能产生影响。

由此，需要设计一种能够很好的实现降光噪效果的硅麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够很好地实现降光噪效果的硅麦克风。

本实用新型的硅麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，在所述封装结构内部的线路板表面安装有用于将声音信号转变成电信号的MEMS芯片，其中，在所述封装结构内部的声孔表面上设置有阻挡光线的保护网。

此外，优选的技术方案是，所述保护网的颜色为黑色、深蓝色、深灰色、深褐色、墨绿色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的颜色。

一种实施例，所述声孔设置于所述外壳上。

另一种实施例，所述声孔设置于所述线路板上，并且所述MEMS芯片设置于覆盖所述声孔的位置。

此外，优选的技术方案是，所述保护网为高分子发泡保护网。

此外，优选的技术方案是，所述保护网为无纺布保护网或编织保护网。

本实用新型的硅麦克风，通过在硅麦克风的封装结构内部的声孔表面上设置阻挡光线的保护网，使得外界的光照很少进入硅麦克风内部，从而很好的实现降光噪效果，设计简单且易于实现，并且保护网设置于封装结构内部，不会增加产品的尺寸，对产品的拾音效果也不会产生影响，同时这种保护网也能起到防尘、防水等环境保护作用。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1是本实用新型实施例一的剖面结构示意图。

图2是本实用新型实施例二的应用结构示意图。

图3是本实用新型背景技术的剖面结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一

图1是本实用新型实施例一的剖面结构示意图。如图1所示，在实施例一中，一个方形线路板1和一个方形的金属外壳2构成硅麦克风的外部封装结构，金属外壳2上设置有用于接收外界声音信号的声孔21，在封装结构内部的线路板1上安装有MEMS芯片4，其中MEMS芯片4为利用MEMS（微机电系统）工艺制作，可以将外界的声音信号转变成电信号，MEMS芯片4的电极和线路板1上的IC芯片3电连接，MEMS芯片4转变成的电信号经IC芯片3进一步处理过的电信号最终通过线路板1外部表面设置的多个焊盘11传输到硅麦克风外部并与外部电路相连接。并且，本实用新型为了实现降低光噪的效果，硅麦克风的封装结构内部的声孔21表面上设置有阻挡光线的保护网5。