[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201120140026.8 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202059570U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 党茂强;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，在所述封装结构内部的所述线路板表面安装有用于将声音信号转变成电信号的MEMS芯片，其特征在于，
在所述封装结构内部的所述声孔表面上设置有阻挡光线的保护网。
2.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述保护网的颜色为黑色、深蓝色、深灰色、深褐色、墨绿色、深棕色、咖啡色中的一种。
3.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述声孔设置于所述外壳上。
4.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述声孔设置于所述线路板上，并且所述MEMS芯片设置于覆盖所述声孔的位置。
5.如权利要求1-4任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于，
所述保护网为高分子发泡保护网。
6.如权利要求1-4任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于，
所述保护网为无纺布保护网或编织保护网。
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