[实用新型]挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备，更具体地说，涉及一种可以在利用各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)将电极彼此以导电方式连接的同时实现小型化的挠性印刷配线板、其连接构造、以及使用它们的电子设备。

背景技术

在移动终端等电子设备中，使用多个挠性印刷配线板，在该电子设备内，将挠性印刷配线板的电极彼此以导电方式连接、或者将挠性印刷配线板的电极和其他部件的电极以导电方式连接。对于这些移动终端等，一直寻求小型化，对于挠性印刷配线板的电极的连接构造也追求小型化。

为了应对制造方法的高效化及上述小型化的要求，提出了一种将2个挠性印刷配线板的电极彼此利用各向异性导电膜(ACF)以导电方式连接的方法(参照日本特开2004-119063号公报)。在利用ACF进行的导电连接中，通过由露出上述电极的2个电极区域夹持ACF并进行加热加压，从而将各个电极彼此以导电方式连接。由此，可以在高效地将挠性印刷配线板的电极彼此连接的同时，在一定程度上实现小型化。

在移动终端等电子设备中，用于配置挠性印刷配线板而设定的空间越来越小。因此，特别地需要使利用ACF将电极彼此连接的构造变小。但是，如果使用现有技术的电极构造的挠性印刷配线板，则在使电极的连接构造变小方面存在极限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种挠性印刷配线板、其连接构造、以及使用它们的电子设备，其可以在利用ACF高效地将电极彼此以导电方式连接的同时，使该连接构造小型化。

本实用新型的挠性印刷配线板是具有电极的双面挠性印刷配线板。该挠性印刷配线板的特征在于，具有：电极连接区域，其位于双面中的一个面上，使电极露出；以及配线电路，其位于与电极连接区域相反侧的另一个面上。并且，通过设置在俯视时与位于电极连接区域中的电极重叠的位置处的盲孔，将该电极和配线电路以导电方式连接，在一个面上的电极连接区域中不设置配线电路。

根据上述结构，使电极在正面侧露出，将配线电路设置于背面，将正面侧的电极和背面侧的配线电路利用通路孔以导电方式连接。因此，无需担心配线电路之间的短路，可以集中于电极之间的导电连接。而在现有技术中，与电极相连续的配线电路端部不得不将例如所有的配线平行且细长地排列。

通过如上述所示仅使电极在正面露出，从而无需考虑防止配线端部之间的短路，可以使电极连接区域小型化。另外，由于将正面侧的电极利背面侧的配线电路利用盲孔进行连接，所以可以使电极平坦，实现牢固的连接。对于利用ACF进行的电极间连接，不仅电气连接是重要的，将一个挠性印刷配线板和另一个挠性印刷配线板(或者其他部件)进行机械连接也是重要的。是在牢固地进行机械连接的基础上进行的导电连接。在该涵义下，可以使电极平坦并形成牢固的连接这一点具有非常大的意义。

上述的结果是，可以利用ACF高效地形成电极之间的连接构造，同时实现小型化，并且可以使利用ACF形成的连接构造富于耐久性。此外，由于ACF为昂贵的部件，所以寻求对面积的抑制，但根据上述结构，可以有助于抑制ACF的成本。

可以将上述挠性印刷配线板的电极与其他部件的电极、或另一个上述挠性印刷配线板的电极隔着ACF而以导电方式连接。由此，可以高效地得到小型化且富于耐久性的连接构造。

本实用新型的电子设备的特征在于，具有上述挠性印刷配线板或上述挠性印刷配线板的连接构造。由此，可以得到包含经济性优异、牢固且小型化的挠性印刷配线板连接构造的电子设备。

本实用新型的挠性印刷配线板的制造方法的特征在于，具有下述工序，即：准备在基层的双面上层叠有铜箔的镀铜膜层叠板的工序；形成贯穿镀铜膜层叠板的一个面的铜箔及基层并将另一个面的铜箔作为底部的盲孔的工序；以沿着盲孔及一个面的铜箔的方式形成金属镀层的工序；图案形成工序，在该工序中，通过对一个面的金属镀层以及铜箔和另一个面的铜箔进行蚀刻，从而由一个面的金属镀层及铜箔形成配线电路图案，并且在与盲孔对应的另一个面的区域中，由另一个面的铜箔形成电极图案；以及空出电极图案所位于的区域，贴附覆盖一个面的一面绝缘层，以及覆盖另一个面的配线电路图案的另一面绝缘层的工序。

根据上述方法，可以使用已有的流程简单且廉价地得到能够利用ACF高效地形成小型且耐久性优异的连接构造的挠性印刷配线板。作为上述绝缘层，可以使用覆盖薄膜(cover lay film)、绝缘性树脂(例如聚酰亚胺树脂)层等。