[实用新型]挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201120136080.5 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN202111937U 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 内田淑文 申请(专利权)人: 住友电工印刷电路株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线板 连接 构造 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种挠性印刷配线板,其为具有电极的双面挠性印刷配线板,

其特征在于,

具有:电极连接区域,其位于所述双面中的一个面上,使所述电极露出;以及

配线电路,其位于与所述电极连接区域相反侧的另一个面上,

通过设置在俯视时与位于所述电极连接区域中的电极重叠的位置处的盲孔,使该电极和所述配线电路以导电方式连接,

在所述电极连接区域处的挠性印刷配线板上,配线电路仅配置在所述另一个面上。

2.一种挠性印刷配线板的连接构造,其特征在于,

使权利要求1所述的挠性印刷配线板的所述电极与其他部件的电极、或与另一个权利要求1所述的挠性印刷配线板的所述电极隔着各向异性导电膜而以导电方式连接。

3.一种电子设备,其特征在于,

具有权利要求1所述的挠性印刷配线板、或者权利要求2所述的挠性印刷配线板的连接构造。 

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