[实用新型]LED灯的构造

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种LED灯的构造，尤指一种以一区段及适当厚度的陶瓷板为基底，于该陶瓷板上印刷构成印刷电路，且于该具有印刷电路的陶瓷板两端或两侧，设有与印刷电路导通的公、母座(或端子)，该印刷电路可供多只LED接脚打件焊接，再于该多只LED上被覆一层荧光粉，而可构成一单元模块，将前述多只单元模块，一一或串、或并接，或以多面立体方式组合于任何形式的灯具中。

背景技术

请参阅图1和图2，分别是现有LED日光灯的外观示意图及其构造示意图。如图所示：该现有LED灯10以日光灯型态表现，主要于若干长度的铝基板13上布局多只LED14，其中该铝基板13的长度决定于照射的瓦特数；换言之，瓦特数越大该铝基板13长度越长，而该LED14布局数越多，如40W较20W的铝基板13长度、LED14布局数增加一倍。

请参阅图3和图4，分别是铝基板构造示意图及LED构造示意图。如图所示：该铝基板13以一铝板15为基底，通过导热胶16结合布局线路的铜箔17，至多再于铜箔17上被覆可显露打件LED14焊点的绝缘材。而于焊点上打件的LED14，设于一支架18上再于表面覆着一层荧光粉19，通过支架18的接脚再焊接于铜箔17线路上的焊点。该现有LED灯10有下述的缺点：

铝基板13是一体，瓦特数越大铝基板13越长，使当组装于透光灯管11内部，会因手工穿伸的扭转动作导致铜箔17剥离，而产生开路或短路现象。

该透光的灯管11需结合散热用的散热板12，增加组装制造的成本与工序。

LED14的打件加工，先将LED14打件于支架18上，再将支架18打件于铜箔17的焊点上，共两次打件加工，增加组装制造的成本与工序。

检测时的大静电或高电压测试，该铝基板15极易被打穿，而易导致漏电的情况发生。

有鉴于上述各项缺点，创作人加以研究改良，而使本实用新型因应而生，爰是；

发明内容

本实用新型的主要目的，在于解决组装加工时铜箔的剥离现象发生，避免线路发生开路或短路的情况，使良率提高而降低制造加工成本。

本实用新型的次要目的，在于解决散热板的使用，以较简易的构造达成散热问题，并有效减轻整体的重量。

本实用新型的再一目的，在于LED的打件加工直接在印刷电路线路上，免除二次打件加工及使用支架所增加的成本与工序。

本实用新型的其他目的，在于绝缘性佳而可效避免大静电或高电压，于检验测试时打穿而漏电短路的情况发生。

为达上述各项目的，本实用新型提供了一种LED灯的构造，包括串接组合于透光灯具中的多只单元模块，所述单元模块是以一陶瓷板为基底，于该陶瓷板上印刷构成印刷电路，且于该具有印刷电路的陶瓷板两端，分别设有与该印刷电路导通的公座、母座，该印刷电路供多只LED接脚打件焊接，再于该多只LED上被覆一层荧光粉。

实施时，该公座和该母座为端子或绝缘导线。

实施时，该单元模块的陶瓷板两侧，利用公座、母座以并接型态。

实施时，该单元模块的陶瓷板为多面体。

实施时，该印刷电路以具导电性的银钯合金粉为材料。

实施时，该透光灯具设多通孔用以散热。

与现有技术相比，本实用新型所述的LED灯的构造，将LED的打件加工直接在印刷电路线路上，免除二次打件加工及使用支架所增加的成本与工序。

附图说明

图1是现有LED日光灯的外观示意图；

图2是图1的构造示意图；

图3是图2的铝基板构造示意图；

图4是图2的LED构造示意图；

图5是本实用新型的单元模块示意图；

图6是图5的陶瓷板构造示意图；

图7是本实用新型的LED布局示意图；

图8是本实用新型的串组状态示意图；

图9是本实用新型的实施例示意图。

附图标记说明：10-LED灯；11-灯管；12-散热板；13-铝基板；14-LED；15-铝板；16-导热胶；17-铜箔；18-支架；19-荧光粉；20-陶瓷板；21-母座；22-公座；23-印刷电路；24-灯管；25-通孔。

具体实施方式

为使贵审查员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹通过下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，如后：