[实用新型]LED灯的构造无效
申请号: | 201120123738.9 | 申请日: | 2011-04-25 |
公开(公告)号: | CN202074274U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 宋明齐;郭建志;李超汉 | 申请(专利权)人: | 宋明齐;郭建志;李超汉 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 构造 | ||
1.一种LED灯的构造,其特征在于,包括串接组合于透光灯具中的多只单元模块,所述单元模块是以一陶瓷板为基底,于该陶瓷板上印刷构成印刷电路,且于该具有印刷电路的陶瓷板两端,分别设有与该印刷电路导通的公座、母座,该印刷电路供多只LED接脚打件焊接,再于该多只LED上被覆一层荧光粉。
2.如权利要求1所述的LED灯的构造,其特征在于,该公座和该母座为端子或绝缘导线。
3.如权利要求1所述的LED灯的构造,其特征在于,该单元模块的陶瓷板两侧,利用公座、母座以并接型态。
4.如权利要求1所述的LED灯的构造,其特征在于,该单元模块的陶瓷板为多面体。
5.如权利要求1所述的LED灯的构造,其特征在于,该印刷电路以具导电性的银钯合金粉为材料。
6.如权利要求1所述的LED灯的构造,其特征在于,该透光灯具设多通孔用以散热。
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