[实用新型]发光二极体模组的散热装置无效

专利信息
申请号: 201120118125.6 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN202092081U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 卢雄飞 申请(专利权)人: 山东天雄电子科技有限公司
主分类号: F21V29/02 分类号: F21V29/02;F21V23/06;F21V17/10;F21V17/12;F21Y101/02
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地址: 253100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 发光 二极体 模组 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及灯具散热装置,尤其为一种发光二极体模组的散热装置。 

背景技术

目前市面上所使用的LED,其使用寿命及可靠度主要是受到温度的影响,并当LED接受到电力后,便会将电能转换为光能而产生投射亮光,其剩余的电力则将会转换为热能扩散至外表面处排出,若是无设置较佳排散热能的措施,势必将造成LED所相应产生的温度快速上升,容易造成整体的使用寿命受到影响,甚至是导致其内部晶片因过热而烧毁等缺失发生。 

实用新型内容

为克服上述技术问题,本实用新型提供了一种散热效果好的发光二极体模组的散热装置。 

为实现上述技术目的,本实用新型是采用以下技术方案实现的:一种发光二极体模组的散热装置,包括有发光二极体模组及散热装置,其中: 

该发光二极体模组具有电路板,并于电路板两侧表面上分别形成有抵持面,且位于一侧抵持面上设有一个或一个以上发光二极体,而发光二极体周围处则设有复数定位部;该散热装置包括有风扇及可结合于风扇外部的座体,并以座体底部抵持于电路板另侧抵持面上,且座体上设有可与定位部对接结合的复数结合部。 

其中,发光二极体模组的电路板在发光二极体外侧处设有二个或二个以上的 导电端子,而散热装置的风扇上设有可穿出座体相对抵持于导电端子形成电性接触的接触端子,且座体可为一体成型,或是可由底座与上盖分开组构而成。 

其中,该发光二极体模组的电路板两外侧边上分别设有可供导电端子露出的槽孔。 

其中,该风扇上的接触端子可利用表面黏着技术与电路板相对的导电端子焊设形成电性连接。 

其中,该发光二极体模组的定位部土设有接合孔,而散热装置的结合部上设有嵌扣体,并以嵌扣体穿过座体上所设的穿孔,再穿设于电路板上对应的接合孔内呈一扣合定位。 

其中,该嵌扣体二端设有可分别抵持于穿孔、接合孔外侧处的止挡端与扣持端。 

其中,该发光二极体模组的定位部形成有黏着区,而散热装置的结合部设有胶体,且胶体可为黏着剂、树脂、双面背胶等,并与黏着区结合成为一体。 

其中,该发光二极体模组的定位部上设有接合孔,而散热装置的结合部设有螺丝,并以螺丝穿过座体上所设的穿孔,再锁入于电路板上对应的接合孔内锁接固定。 

其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔及螺母,而散热装置的结合部设有螺栓,且螺栓两端处分别设有外螺纹,并于螺栓一端的外螺纹锁接有异形螺帽,再以螺栓另端的外螺纹穿过座体上所设的穿孔锁入于螺母内锁接固定。 

其中,该发光二极体模组的定位部上设有接合孔,而散热装置的结合部设有扣接件,且扣接件两侧分别同向弯折延伸有一个或一个以上的弹性扣片与卡勾,并以扣接件上的卡勾扣合在电路板上对应的接合孔,再由弹性扣片卡持于座体表 面上所设的凸部呈一卡扣定位。 

其中,该发光二极体模组的电路板可为铜基电路板、铝基电路板、铁基电路板、陶瓷覆铜基板等。 

其中,该散热装置的座体底部设有复数垫高部,并与电路板之间形成有散热空间。 

本实用新型具有以下有益效果:散热装置为可利用座体上的结合部与发光二极体模组电路板上相对的定位部稳固对接结合成为一体,且可视需求或设计不同采用各种结合方式实施,使散热装置与发光二极体模组简易组装、拆卸呈现分离组构状态,此种方式可有效解决发光二极体模组长时间使用后的损坏、更换问题,并可达成任意以耗材方式进行更换使用,当散热装置所具的风扇运转时,即可将外部冷空气朝电路板吹出辅助发光二极体模组散热,提高整体的散热效率,并具有良好降温、散热的效果,使发光二极体模组不论整体发光效益或结构稳定性上,均具有较佳的可靠度。 

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的立体外观图。 

图2为本实用新型第一较佳实施例的立体分解图。 

图3为本实用新型第一较佳实施例的侧视剖面图。 

图4为本实用新型第二较佳实施例的立体分解图。 

图5为本实用新型第三较佳实施例的立体分解图。 

图6为本实用新型第四较佳实施例的立体分解图。 

图7为本实用新型第五较佳实施例的立体分解图。 

1、发光二极体模组 

11、电路板                13、导电端子 

111、抵持面               14、定位部 

112、抵持面               141、接合孔 

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