[实用新型]发光二极体模组的散热装置无效

专利信息
申请号: 201120118125.6 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN202092081U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 卢雄飞 申请(专利权)人: 山东天雄电子科技有限公司
主分类号: F21V29/02 分类号: F21V29/02;F21V23/06;F21V17/10;F21V17/12;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 发光 二极体 模组 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种发光二极体模组的散热装置,包括有发光二极体模组及散热装置,其特征在于:

该发光二极体模组具有电路板,并于电路板两侧表面上分别形成有抵持面,且位于一侧抵持面上设有一个或一个以上发光二极体,而发光二极体周围处则设有复数定位部;

该散热装置包括有风扇及可结合于风扇外部的座体,并以座体底部抵持于电路板另侧抵持面上,且座体上设有可与定位部对接结合的复数结合部。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:发光二极体模组的电路板在发光二极体外侧处设有二个或二个以上的导电端子,而散热装置的风扇上设有可穿出座体相对抵持于导电端子形成电性接触的接触端子。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:其中该发光二极体模组的电路板两外侧边上分别设有可供导电端子露出的槽孔。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:其中该风扇上的接触端子可利用表面黏着技术与电路板相对的导电端子焊设形成电性连接。

5.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:其

中该发光二极体模组的定位部土设有接合孔,而散热装置的结合部上设有嵌扣体,并以嵌扣体穿过座体上所设的穿孔,再穿设于电路板上对应的接合孔内呈 一扣合定位。

6.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:其

中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔,而散热装置的结合部设有螺丝,并以螺丝穿过座体上所设的穿孔,再锁入于电路板上对应的接合孔内锁接固定。

7.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔及螺母,而散热装置的结合部设有螺栓,且螺栓两端处分别设有外螺纹,并于螺栓一端的外螺纹锁接有异形螺帽,再以螺栓另端的外螺纹穿过座体上所设的穿孔锁入于螺母内锁接固定。

8.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置,其特征在于:其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔,而散热装置的结合部设有扣接件,且扣接件两侧分别同向弯折延伸有一个或一个以上的弹性扣片与卡勾,并以扣接件上的卡勾扣合在电路板上对应的接合孔,再由弹性扣片卡持于座体表面上所设的凸部呈一卡扣定位。 

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