[实用新型]一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种塑料封签，尤其是一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签。 

背景技术

目前，公知的在许多行业广泛应用的各类塑料封签普遍存在缺陷。首先，塑料封签的真伪判别主要是依赖人工方法识别封签上的防伪特征，误差很大。随着塑料封签加工技术的发展和传统防伪技术的普及，使仿造者可以较为容易地制造出同真品十分相似的伪造产品，使用者无法凭人工的方法准确识别仿造者替换的伪造封签。其次，由于封签的规格较小，只能在表面标记简单的符号等，无法大量携带使用物的图文信息，而且不能实现计算机自动处理。可见现有的塑料封签在防伪、大量信息的携带和信息自动化处理等方面都存在不足，需要加以改进。 

发明内容

为了克服现有的塑料封签在防伪和大量信息携带和自动化处理等方面的不足，本实用新型提供一种电子塑料封签，其整体成为环状闭合防拆的结构，内置的带天线的射频集成电路芯片携带加密的识别信息和使用物的大量信息，通过射频读写器机读芯片内的加密信息来实现对封签真伪的判断和信息的自动化处理。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成。封壳、封带、封头、盖板由可热塑成型的工程塑料制成，其中封壳、封带和封头连接在一起，在生产时同时注塑完成。封壳加工时一边入口封闭只保留一边入口，内部为通道，通道内对称位置设两个凸台。封头前端是M型的弹性倒钩，后端是封头座，两个弹性倒钩钩尖之间的距离大于两个凸台之间的距离，等于封壳内径。封头插入封壳后弹性倒钩在凸台的挤压下产生弹性变形，两钩尖之间的距离缩小通过凸台，通过凸台后弹性倒钩不再受到挤压，弹性倒钩撑开，向后运动会被凸台的挡住，无法退回。弹性倒钩的钩尖到封头座底面的距离等于封壳内凸台上表面到凸台下表面的距离，封头座表面到封头座底面的的距离等于封壳入口平面到凸台上表面的距离，这样当弹性倒钩通过凸台后，凸台的上表面挡住封头座底面，阻止封头继续向前运动，此时封头前后都不能移动，被凸台卡住。封头座表面的形状和面积等于封壳入口的形状和面积，封头座表面完全封住封壳入口，表面齐平且没有缝隙，这样使封签整体成为环状闭合防拆的结构，该结构保证只能以破坏的方式解除封签且无法复原。封壳表面设有凹槽，环绕凹槽槽壁设有台阶，台阶上设有定位连接槽孔，盖板边缘设有定位连接柱，定位连接槽孔和定位连接柱的数量和位置相对应，盖板的面积和形状等于封壳表面凹槽的形状和面积。生产时将带天线的射频集成电路芯片用耐高温的强力胶粘在封壳的凹槽内，这样使得采用加热、机械挖撬等方法试图取出芯片的行为，都将彻底损坏芯片。将盖板上的定位连接柱插入封壳表面凹槽台阶上的定位连接孔完成二者的定位连接，然后用热熔焊接的方法将盖板四周边缘和环绕凹槽的台阶融合形成密封结构，盖板和封壳融合为整体，保证无法以非破坏的方式打开盖板，这样芯片同封签结合为一体。芯片制造时内设的编码具有公认的唯一性，这样由芯片编码的唯一性就保证了封签的唯一性。施封时采用射频读写器对芯片唯一的编码及使用物的大量相关信息进行加密运算并保存在芯片中。解封时对加密信息进行解密还原，根据能否正确还原出芯片的唯一号码及其他信息实现对封签的真伪判断，同时也实现了封签携带使用物大量信息及自动化处理的功能。 

本实用新型的有益效果是，可以实现使用物的密封防伪，同时可实现使用物大量数字化信息的携带和 自动化处理，安全可靠，操作方便，使用广泛。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是本实用新型的整体结构外观图。 

图2是本实用新型完成盖板安装后的外观图。 

图3是图2的A-A向剖视图。 

图4是封签实施例的外观图。 

图5是图4的B-B向剖视图。 

图中1.封壳，2.封带，3.封头，4.盖板，5.带天线的射频集成电路芯片，6.凸台，7.凸台上表面，8.凸台下表面，9.封壳入口，10.封头座，11.封头座表面，12.封头座底面，13.弹性倒钩，14.钩尖，15.凹槽，16.台阶，17.定位连接槽孔，18.定位连接柱。 

具体实施方式